DSP中的科胜讯推出新型片上扬声器半导体解决方案
想了解科胜讯推出新型片上扬声器半导体解决方案扩展音频产品组合的技术信息吗?中国电子商业联盟提供科胜讯推出新型片上扬声器半导体解决方案扩展音频产品组合的最新技术信息。 用于影像、音频、视频和因特网连接应用创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器(speakers-on-a-chip – SPoC)系统解决方案,覆盖了融合音频和语音应用,包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音频和语音应用。CX20662 和 CX20663 还能与任何模拟音频系统集成,实现全双工、免提扬声器电话功能。新的 SPoC 解决方案现已向 科胜讯系统公司,作为全球领先的创新半导体解决方案供应商,近期推出了两款新型的片上扬声器(Speakers-on-a-Chip, SPoC)系统解决方案——CX20662和CX20663,这标志着公司在音频处理领域的重要进展。这两款新型SPoC解决方案旨在扩展其音频产品组合,覆盖了一系列融合音频和语音的应用,如控制底座、内部通信系统、对讲门铃以及统一通信音响系统。 CX20662和CX20663均集成了先进的数字信号处理器(DSP),特别是专有的宽频带回声衰减和降噪技术,这显著提升了语音质量,使得语音听起来更为自然。这一技术对于免提电话和VoIP应用至关重要,因为它能有效减少扬声器到麦克风的回声和声音反馈。此外,两款器件还包含了双集成音频编解码器、可编程麦克风放大器、耳机驱动器和D类放大器,无需外部微控制器即可运行,从而降低了物料成本并加速了产品上市时间。 CX20662特别适用于需要线回声抑制的内部通信应用,内置的线回声抑制DSP可以减少电话网络或双绞线结构线路导致的回声问题。为了简化开发,科胜讯还提供了内部通信的参考设计。而CX20663则专为智能手机底座系统设计,能够轻松在免提通话和立体音乐播放之间切换,同时支持MP3音乐功能。 值得一提的是,CX20663引入了科胜讯的3D技术,利用心理声学相位虚拟算法,创造出仿佛置身其中的立体声场体验,而无需增加额外的音频流量,为用户提供更加沉浸式的听觉享受。 这两款SPoC解决方案现已在美国、欧洲和亚洲地区开始批量供货。CX20662采用40引脚方形扁平无引线(QFN)封装,单价为每片2.50美元(以1万片批量计算)。CX20663则采用48引脚QFN封装,单价为每片2.91美元(同样基于1万片批量)。 科胜讯系统公司凭借其在混合信号处理和通信技术的深厚积累,持续推动音频解决方案的创新。这家美国半导体巨头,前身为洛克维尔半导体,专注于影像、音频、视频和互联网连接应用的创新,提供全面的半导体解决方案。公司总部位于美国加利福尼亚州Newport Beach,其产品广泛应用于语音和数字通信网络、无线和手机、个人影像设备以及线缆数据传输和宽带通信网络等领域。 总而言之,科胜讯的新型SPoC解决方案不仅体现了公司在音频处理技术上的领先地位,也展示了其对市场需求的深刻理解和技术创新能力。通过这些解决方案,科胜讯有望进一步巩固其在音频解决方案市场的领先地位,满足从基本的通信需求到高质量的音频体验的各种应用。
- 粉丝: 6
- 资源: 931
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助