通孔插装产品的可制造性设计

对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。 Vivek Sharma 制造工程师 Peavey Electronics公司 如今的用户要求产品价格更低、质量更高同时交货期更短，有一种工具可同时满足这三个目标，这就是可制造性设计，也称为DFM。和在其它行业中一样，DFM在印制电路板装配中也是同样适用并且非常重要的。 什么是DFM？在《加工与制造工程师手册》(Tool and Manufacturing Engineers Han 【通孔插装产品的可制造性设计】是电子产品设计中的关键环节，特别是在线路板设计中，确保产品的工艺性是至关重要的。如果设计不符合可制造性要求，不仅会降低生产效率，还可能导致产品无法制造。可制造性设计（DFM）正是解决这一问题的有效工具，它在降低产品开发成本、提升质量和缩短交付周期方面发挥着重要作用。 DFM，全称Design for Manufacturability，是指在产品设计阶段就考虑到其制造过程，通过对产品物理设计的优化来与制造系统协同工作，以实现整体的最优效果。DFM能够降低产品开发周期和成本，提高制造效率，同时确保产品质量。由于设计阶段对产品成本和质量的影响巨大，因此在设计中融入制造因素是必不可少的。企业通常会建立自己的DFM流程，并由跨部门的核心团队进行管理和更新，以适应不断变化的生产环境。 在通孔插装技术中，DFM的应用尤为关键，它有助于提高生产效率和产品的可靠性。以下是一些针对通孔插装产品的DFM方法和原则： 1. 板子尺寸：选择合适的板子尺寸既能节约材料，又能避免因尺寸过大导致的运输和固定问题。一般建议将板面尺寸控制在23×30cm以内，减少种类以简化生产调整。 2. 排版与布局：良好的排版可以避免制造过程中的问题。例如，保持板边一定的空白区域，避免边缘布线，以防生产过程中造成损坏。 3. 焊盘设计：对于高引脚数的器件，使用椭圆形焊盘可以防止波峰焊时的锡桥现象。 4. 定位孔设计：定位孔应适当间隔，尺寸标准化且不进行电镀，如果可能，定位孔也可用作安装孔，减少钻孔工序。 5. 测试电路图样：在废边上设置测试电路图样，用于工艺控制和质量检测。 6. 板子支撑：大型板子在中心留出通路，以防止过波峰焊时的下垂和焊锡溅射，保证焊接一致性。 7. 针床可测性：元件的布局要考虑在线测试的兼容性，使用平面焊盘以提高测试效果。 8. 元件安放：元件按照一定的栅格排列，便于自动化设备的插装和焊接。 以上原则为通孔插装设计提供了指导，但具体应用时需结合生产设备和工艺要求进行调整。通过遵循这些原则，设计师可以更专业地决策，提高设计的成熟度，从而提升通孔插装产品的制造效率和品质。