在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。
1 表面贴装印制板外形及定位设计
印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。
对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据贴片机、丝印机规格及具体要求而定。
印制板漏印过程中需要定位，必须设置定位孔。以英国产DEK丝
