一、影响EMC的因数
1．电压
电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。
2．频率
高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
3．接地
在所有EMC题目中，主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于1MHz时，可采用单点接地方法，但不适宜高 频；在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而高频用多点接地的方法。地线布
在单片机与DSP设计中，电磁干扰（Electromagnetic Compatibility, EMC）是一个关键问题，因为这直接影响到系统的稳定性和可靠性。以下是一些关键的知识点，帮助你在设计过程中有效地管理和减少电磁干扰：
**1. 电压因素：**
电源电压的高低直接影响到电磁发射的强度。高电压可能导致更大的电压波动，产生更多的电磁发射。反之，低电源电压可能会增加系统对电磁干扰的敏感度。因此，选择合适的电源电压并在设计中考虑电源稳定性的优化至关重要。
**2. 频率因素：**
高频操作通常伴随着更多的电磁发射。在单片机系统中，器件快速开关产生的电流尖峰和模拟系统中负载电流变化时的尖峰都会加剧干扰。设计时需考虑高频下的电磁兼容性问题。
**3. 接地策略：**
接地是解决EMC问题的核心。单点接地适用于低频系统，但在高频环境中可能导致接地回路形成天线，增强发射。多点接地可以减少地线阻抗，适用于高频应用。混合接地则是根据系统频率在不同部分使用单点和多点接地，确保低频和高频部分的稳定性。
**4. PCB设计：**
印刷电路板（PCB）布线对于防止EMI至关重要。合理的PCB布局可以降低信号间的串扰，避免形成寄生电容和电感，减少信号反射和噪声。使用正确的布线规则，如信号线与电源线、地线的分离，以及高速信号的短路径设计等，都有助于提高EMC性能。
**5. 电源去耦：**
电源线上的瞬态电流必须通过去耦电容进行衰减和过滤，以防止这些电流导致的地线和迹线上的电压波动。减小电感或电流变化速率有助于降低由此产生的高频辐射。
**硬件处理方法：**
- **PCB的电磁兼容性设计**：合理布局元件，避免形成信号延迟和反射噪声，遵循PCB设计原则并满足抗干扰要求。
- **输入/输出的电磁兼容性设计**：采用共模/差模抑制电路，添加滤波器和电磁屏蔽，可能时使用隔离技术如光电隔离或磁电隔离，减少干扰的进入和传播。
- **单片机复位电路设计**：看门狗系统是防止程序异常的关键，可以使用外部或片上复位系统。外部系统需考虑其对不同频率“喂狗”信号的响应，而片上系统应确保复位指令序列复杂，防止简单的“喂狗”循环导致失效。
- **振荡器设计**：振荡器是单片机的心脏，其稳定性直接影响系统时钟和整个系统的运行。选择低噪声、低相位抖动的振荡器，并确保振荡器电路的抗干扰能力。
单片机与DSP设计中摆脱电磁干扰需要全面考虑电压、频率、接地、PCB设计等多个方面，同时通过合理的硬件处理方法，如优化PCB布局、增强输入输出防护、设置复位电路和选择合适振荡器，来提升系统的EMC性能。
