电子技术的飞速发展给人们的生活和工作带来了巨大的帮助，与此同时，电子设备在各种场合的广泛应用，尤其是多种设备的相互配合使用，使电子设备不可避免地处在电磁环境之中，导致了电子设备之间的电磁干扰(EMI)。因此，电子设备在电磁环境中的适应能力和电子设备的电磁兼容(EMC)问题是我们在进行电子设备的设计和使用时必须考虑的问题。
EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容）是电子设备设计中的关键考虑因素，它涉及到设备在电磁环境中与其他设备共存并能正常运行的能力。EMC的定义是指设备在共同的电磁环境中，彼此不会因电磁发射导致性能降低或互相干扰。EMC设计的主要目标是确保电子设备或系统在其预期的电磁环境中既不受干扰，也不会成为干扰源。
电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）是导致EMC问题的主要原因。EMI主要来源于两方面：电子设备自身的干扰和外部的干扰。设备内部的干扰可能由于电源线、信号线的阻抗、器件间电磁耦合以及大功率器件产生的电磁场造成。外部干扰则可能来自强大的外部磁场、空间电磁信号、电网噪声以及高电压设备的漏电等。
为了控制和消除EMI，屏蔽技术是一种有效的手段。屏蔽分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽，其原理是利用金属隔离来限制电场或磁场的传播。电场屏蔽通过减小耦合电容来降低感应电压，通常需要使用导电性能好的材料并确保良好的接地。磁场屏蔽则分为低频和高频两种情况，低频磁场屏蔽使用高导磁率材料进行磁分路，而高频磁场屏蔽依赖于低电阻率的良导体产生的涡流来抵消外界磁场，通常也需要良好的接地。
电磁场屏蔽结合了电场和磁场的屏蔽，适用于高频电磁场的防护。同样，它需要使用良导体材料，并保持良好的接地，以同时抵制电场和磁场的影响。对于高频磁场屏蔽，由于涡流的趋肤效应，屏蔽体的厚度和接地情况对屏蔽效果至关重要。
EMC与电子设备设计的屏蔽技术是确保设备在复杂电磁环境下稳定运行的基础。设计师需要深入理解EMI的来源，选用合适的屏蔽措施，并优化设备布局，以实现最佳的电磁兼容性。这涉及到对材料的选择、屏蔽结构的设计以及接地策略的制定等多个方面，是一项综合性的工程挑战。在现代电子设备的开发过程中，对EMC的重视和处理能力直接影响到产品的质量和可靠性，因此，掌握EMC技术对于提升电子设备性能和用户体验具有重要意义。
