PCB技术中的Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR跟踪及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。 　　VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C的TCR跟踪。对于设计人员而言，该一体化结构的电气特性可改进性能，并实现比分离电阻和配对设计更高的构建利用率。 　　该新型分压器采用 Vishay公司近期发布了一款名为VFCD1505的新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器，这款创新产品旨在为PCB技术带来前所未有的精确度和稳定性。VFCD1505分压器的核心优势在于其卓越的电气特性，包括极低的绝对温度系数(TCR)和功率系数(PCR)跟踪性能。 VFCD1505在0°C至+60°C以及55°C至+125°C的温度范围内，其绝对TCR达到了±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低水平。这意味着该分压器在广泛的工作温度区间内能保持极其稳定的电阻值，这对于温度敏感的应用至关重要。此外，在额定功率下，它的PCR跟踪性能为±5ppm，确保了电源变动时的精度。 分压器内部的两个电阻在公共衬底上同时蚀刻，实现了±0.01%的紧密容差匹配，甚至可以达到±0.005%的更高精度，同时具备0.1ppm/°C的TCR跟踪。这种一体化设计极大地提升了性能，减少了由于电阻不匹配导致的误差，使得VFCD1505相比传统分离电阻和配对设计拥有更高的构建效率。 VFCD1505基于Vishay独特的“Z-箔”技术，这项技术显著降低了电阻对温度和功率变化的敏感性，为高稳定性应用提供了前所未有的准确性。Z-箔技术使得器件在固定电阻应用中展现出卓越的稳定性，特别适用于高精度仪器放大器、桥接网络、差分放大器和电桥电路等要求严格稳定性的系统。 VFCD1505适用于各种高精度应用，如医疗设备、测试设备和军用设备，因为它们能够在70°C的温度下连续2000小时保持±0.005%的负载寿命稳定度。此外，该器件还具有低电压系数、低电流噪声、低热电动势(EMF)、无振铃快速响应时间和无感、无电容设计，进一步优化了其在复杂系统中的表现。 VFCD1505具有强大的静电放电(ESD)抗扰能力，可承受超过25kV的ESD，显著提高了产品的可靠性。器件的电阻值可在1K至10K的范围内通过校准来设定，以适应不同的容差需求。目前，VFCD1505提供样品和批量生产，样品的供货周期为72小时，标准订单的供货周期为3周。 总体来说，Vishay的VFCD1505分压器是PCB技术的一个重大突破，它将精密电子设计推向了新的高度，为需要高精度和稳定性的应用提供了解决方案。这款产品结合了先进的Z-箔技术和创新的设计，有望在各类精密电子设备中发挥重要作用。