可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（上）

一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。 　　后果： 　　造成内层短路。 　　原因： 　　1、设计时未考虑各项补偿因素。 　　2、设计测量时以线路的中心来测量 　　解决方案： 　　1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL. 　　2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。 　　二、孔焊盘设计不够大，布线时没有考虑安全间距设置过小及螺丝孔到线或到铜皮的距离。 　　后果： 　　制造商在工程处理文件时无法修改，需要重新修改文件，降低了文件处理速度，也容易造成开短路现象。