在宣布其位于日本的SP1工厂采用MirroBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品之后，全球最大的纯闪存解决方案供应商飞索半导体(Spansion)又宣布即将与中芯国际(SMIC)展开代工合作。Spansion将向SMIC转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。同时，中芯国际还宣布了基于Saifun每比特两单元技术，及QuadNROM每单元四比特技术的90nm2GbNAND闪存和2Gb-TSOP产品，并计划最早于2007年第四季度开始商业量产。
开创代工合作新局面
值得关注的是，Spansion与中芯国际还同时签署了一项初步谅解备忘录，将授
本文报道了全球最大的纯闪存解决方案供应商飞索半导体（Spansion）与中芯国际（SMIC）之间的代工合作，这标志着双方在半导体行业的合作新篇章。Spansion将向中芯国际转让其先进的65纳米MirrorBit技术，用于在中国的300毫米晶圆代工服务。这种合作模式不仅为Spansion提供了扩大产能和降低成本的机会，同时也让中芯国际得以进入特定的闪存细分市场，利用其本地客户资源提供一站式服务。
中芯国际在此合作中不仅宣布了基于Saifun的每比特两单元技术和QuadNROM每单元四比特技术的90nm 2Gb NAND闪存和2Gb-TSOP产品，还计划在2007年第四季度开始商业量产。这表明中芯国际在提升自身技术能力和市场竞争力方面取得了重大进展。
此次合作具有深远的战略意义，Spansion通过多代工厂策略减轻了资金压力，保持了技术优势，同时利用中芯国际的生产能力，进一步巩固了其在全球闪存市场的地位。另一方面，中芯国际借助与Spansion的技术合作，提升了其在高技术含量的半导体代工领域的影响力，有助于吸引更多的高端客户。
Spansion的MirrorBit技术是其成本和性能优势的关键，相较于传统浮动门技术，MirrorBit技术在成本、可靠性和制造效率上有显著提升，并且有潜力发展到25纳米以下的工艺节点。面对三星在NOR闪存市场的挑战，Spansion通过与中芯国际的合作，强化了自身的成本优势和技术领先地位，为应对市场竞争做好准备。
Spansion与中芯国际的联合不仅开创了半导体代工合作的新模式，也体现了在全球化的背景下，技术转移和资源共享对于企业发展的关键作用。这种合作方式可能成为未来行业内其他企业效仿的模板，推动整个半导体产业链的创新和发展。同时，对于中国本土的半导体产业来说，这也意味着技术升级和国际竞争力的增强。
