为了解决高速多层PCB 的电源完整性问题,缩短其开发周期,提高其工作性能,以ARM11 核心系统为例,提出利用Cadence PI 对PCB 进行电源完整性分析的方法。通过对电源系统目标阻抗分析,确定去耦电容的数值,数量以及布局;对电源平面进行直流压降和电流密度分析,改善PCB 设计,优化系统的电源完整性。利用动态电子负载搭建的测试平台,对电源仿真分析后制作的PCB 进行测试,系统电源完整性较好,表明分析的结果是有效的。
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