由于垂直堆叠层的高度集成，电源/接地网络设计成为3D IC设计中的关键挑战之一。 由于存在漏热相关性，由于导线电阻增加和漏电流增加，因此3D设计中片上温度的升高对IR下降有严重影响。 电源/接地（P / G）TSV可通过垂直连接不同层上的片上P / G网络来帮助减轻IR压降冲突。 但是，由于P / G网格被限制在一个统一的拓扑结构中，所以大多数以前的工作只能满足PG TSV规划的全部潜力。 此外，忽略电阻变化和漏电流会降低结果的准确性。 在本文中，我们提出了一种基于热敏模型的有效热感知P / G TSV规划算法，该模型考虑了与温度相关的泄漏电流。 通过允许短线将P / G TSV连接到P / G网格中，该方法可以克服统一P / G网格拓扑的局限性，并充分利用P / G TSV规划P / G网络的优化。 -统一的拓扑。 此外，由于3D IC中由于高温引起的电阻变化和增加的泄漏电流，可以获得更准确的结果。 理论分析和实验结果均表明了该方法的有效性。 结果表明，忽略对功率传输的热影响可以低估IR下降约11％。 为了缓解严重的IR下降问题，与未考虑热影响的情况相比，所需的P / G TSV要多
