【PowerPCB(PADS)常见问题集合汇总(下)】这篇文档主要收集了关于PowerPCB，即PADS软件在使用过程中遇到的一些常见问题及解决方案。以下是对这些知识点的详细说明：
1. 铺铜与pad孔断开：解决这个问题，需要在Preferences->Thermals->Routed Pad Thermals选项中打钩，确保铺铜与pad孔连接。
2. 自动布板设置倒角：在BlazeRounter的Routing Strategy中进行设置，首先选择Tools -> BlazerRouter -> Routing Strategy -> Setup，然后在Miters选项中勾选相应的项，可以调整倒角大小。
3. 存储自定义器件到库：打开PCB文件，选择要保存的器件，右键点击并选择Save to Library，随后在弹出的对话框中选择目标库，点击OK即可。
4. 快速绕线技巧：在Setup/Preferences面板的Design下的Miter设置为Arc，Ratio设为3.5，先布直角线，然后选中该线，右键点击Add Miter命令，即可快速绘制绕线。
5. 删除地或电源铜皮框：首先将铜皮框移出板外，再进行灌水操作，并重新定义为None网络，最后删除。此方法能显著提高删除效率，特别是对于大型PCB板。
6. 特性阻抗计算：在Setup/Layer Definition中定义地或电源层为CAM PLANE，输入层迭结构信息，如各层厚度和板材的介电常数，通过CTRL+Q查看网络的特性阻抗和延时。
7. 导入DXF文件问题：避免直接导入导致数据库错误，应先导入到新PCB文件，然后将所需文本和线条复制到设计文件中。
8. 自动对齐器件：选择多个器件，右键点击选择Align...功能，进行不同方向的对齐；Create Array功能可以设置组件排列间距，然后排列。若需单独移动器件，需先使用Break Union解除组件联合。
9. 测距方法：快捷键Q或Ctrl+PageDown可用于测量距离，此外，Query/Modify也可进行测距。
10. 增加器件标识：选择器件，右键点击Query/Modify，选择Labels，点击NEW增加标识。或直接右键选择Add NEW Labels。
11. 组件外形设置：组件外形最好设置在All Layers，以确保不会出现问题。
12. 打方孔方法：PowerPCB不直接支持方孔，但可通过Board Outline and Cut Out命令画出无焊盘的方孔，或使用2D LINE在钻孔层绘制方孔，配合布件层的贴片焊盘实现带焊盘的方孔。
13. NC Drill和Drill Drawing层的区别：NC Drill包含钻孔数据，供钻孔机使用，而Drill Drawing是钻孔图表，用于查看钻孔大小、数量和位置。
14. PowerLogic的复制功能：可以通过“Make Group”和“Copy to File”，然后在目标文件中使用“Add Item - Paste From File”来复制；或者启动多个PowerLogic程序，分别在各设计之间复制；还可以利用窗口左下角的第一个功能键进行拖曳选择的复制。
以上就是PowerPCB(PADS)中涉及的一些常见问题及其解决方案，这些问题涵盖了设计、布线、编辑、测量等多个方面，对理解并高效使用PowerPCB软件具有重要意义。
