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目 录
目 录 .............................................................................................................................................................................. I
1、引言 .................................................................................................................................................................. - 1 -
1.1 物联网的发展趋势（互联网的 自然 延伸） ................................................................................................... - 1 -
1.1.1 物联网发展的基本规律 .............................................................................................................................. - 1 -
1.1.2 物联网与云计算的结合 .............................................................................................................................. - 1 -
1.2 嵌入式 WI-FI 的发展 ............................................................................................................................................ - 1 -
1.2.1 嵌入式 Wi-Fi 应具备哪些功能 .................................................................................................................. - 2 -
1.2.2 嵌入式 Wi-Fi 与普通 Wi-Fi 的比较.............................................................................................................. - 2 -
1.2.3 无线通信技术的比较（ZigBee、蓝牙、Wi-Fi） ....................................................................................... - 2 -
1.3 物联网--- 32 位 MCU（微控制器）的春天（机遇） ........................................................................................ - 3 -
1.3.1 低端 8、16 位 MCU 与 32 位 MCU 的比较 .............................................................................................. - 3 -
1.3.2 高性能 MPU 与 32 位 MCU 的比较 ......................................................................................................... - 3 -
2、嵌入式 WI-FI（物联网）系统总体方案 ........................................................................................................... - 4 -
2.1 物联网系统基本组成部分（模块） ................................................................................................................... - 4 -
2.2 物联网系统案例分析（以本人硕士毕业设计为例） ....................................................................................... - 5 -
3、嵌入式 WI-FI 具体的基本解决方案(★★★) ..................................................................................................... - 5 -
3.1 嵌入式 WI-FI 芯片的几种解决方案分析 ............................................................................................................. - 5 -
3.1.1 单芯片 SoC 解决方案：MCU 和 Wi-Fi IP 核 集成到单个芯片 ................................................................. - 5 -
3.1.2 双芯片分离式：MCU 通过 SPI 或 SDIO 外接 Wi-Fi 处理芯片 ................................................................. - 6 -
3.1.3 采用第三方提供的 嵌入式 Wi-Fi 解决方案 .............................................................................................. - 6 -
3.2 微控制器 MCU 的几种选择（采用双芯片分离式时） .................................................................................... - 7 -
3.2.1 ST 公司提供 STM32 系列微控制器（32 位 MCU） ................................................................................... - 7 -
3.2.2 TI 公司提供 Tiva 系列微控制器（32 位 MCU） ........................................................................................ - 7 -
3.2.3 Atmel 公司提供 Sam 系列微控制器（32 位 MCU） ................................................................................. - 7 -
3.3 嵌入式实时操作系统的几种选择 ....................................................................................................................... - 7 -
3.3.1 FreeRTOS ...................................................................................................................................................... - 7 -
3.3.2 uCOS II / III .................................................................................................................................................... - 7 -
3.3.3 半导体公司提供的自家的 RTOS ............................................................................................................... - 7 -
3.4 嵌入式 TCP/IP 协议栈（状态机实现）的几种选择 ......................................................................................... - 8 -
3.4.1 LwIP（博通的 BCM943362 采用 LwIP TCP/IP 协议栈） ............................................................................ - 8 -
3.4.2 uIP（联发科 MTK 的 MT7681 采用 uIP TCP/IP 协议栈） ......................................................................... - 8 -
3.4.3 uC/TCP-IP ...................................................................................................................................................... - 8 -
3.4.4 半导体公司提供的 TCP/IP 协议栈 ............................................................................................................ - 8 -
3.4.5 全硬件 TCP/IP 协议栈 (WIZnet 公司的 W5500 芯片) ............................................................................. - 8 -
3.5 开发环境的几种选择（以 ARM 内核的 MCU 为例） ....................................................................................... - 9 -
3.5.1 开源的开发环境（在 Eclipse 下，搭建自己的环境）(替换 IAR) ............................................................ - 9 -
3.5.2 第三方开发的集成开发环境（例 IAR、Keil MDK） ................................................................................ - 9 -
3.5.3 半导体公司提供的开发环境 ..................................................................................................................... - 9 -
3.6 微控制器（MCU）与 WI-FI 芯片的几种通信方式 ............................................................................................ - 9 -
3.7 环保、低功耗的几种实现方式 ......................................................................................................................... - 10 -
3.7.1 硬件上实现低功耗 .................................................................................................................................... - 10 -
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