AC6381A_BLE标准原理图_V1.01
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2022-08-03
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A
B
C
DD
C
B
A
L1
2.7P
L3
NC
C7
NC
C4
105
C3
105
Y1 24M
C1
105/16V
VBAT
VDDIO
BT_OSCI
BT_OSCO
LDOIN
BT_AVDD
C2
105
L2
10uH/100mA
C5
106/16V
BT_AVDD
BT_OSCIBT_OSCO
BT_RF
+5V
1
DM
2
DP
3
GND
4
65
USB2/Download
VBAT
USBDM
USBDP
USBDM
USBDP
晶振选型：
要求：负载电容:12 PF；频率偏差:±10PPM以内
BT_ANT1
BT1
Battery
VBATLDOIN
+5V
1
DM
2
DP
3
ID
4
6
GND
6
6
6
6
J4
USB(MICRO)
R1
NC/0R
VDDIO
锂电池方案 R1：NC
单节纽扣方案
两节干电池方案
R1：0R
R1：0R
USB/程序下载口
DC IN
SW
POWER
USB
MCU
备注：
3、PB8、P00为耐高压I/O口（耐5V），
4、USBDM、USBDP默认下拉，可做普通IO口,
1、芯片内置锂电充电功能。
2、电源使用两节干电池或纽扣电池时，可将VBAT与VDDIO短接在一起。
5、PB1默认上拉，低电平持续8s默认复位，可软件屏蔽。
只有弱驱（8mA）。
只能弱驱（4mA）。
PA2/UART1_RXC
1
PA1/UART1_TXC/PWM0
2
RST
3
VDDIO
11
PB8/UART0_RXB
4
PB7/SPI1_DOA/ADC8
5
PB6/SPI1_CLKA/PWM2/ADC9
6
PB4/SPI1_DIA/ADC12
7
SW
8
VBAT
9
LDOIN/UART0_TXC/UART0_RXC/PWM3
10
PB1/LP_TH0/ADC6
15
P00
16
BT_RF
17
BTOSCI
18
BTOSCO
19
ADC5/IIC_SDA_B/SD0_CLKA/PC5
20
ADC4/IIC_SCL_B/SD0_CMDA/PC4
21
ADC3/SD0_DATA0A/PC3
22
ADC11/IIC_SDA_A/USBDM
23
ADC10/IIC_SCL_A/USBDP
24
UART0_TXD/PC2
25
UART2_RXB/PD7
26
ADC2/UART1_RTS/PA6
27
UART2_TXB/PD6
28
ADC1/UART1_CTS/PWM5PA5
29
PD5
30
UART2_RXA/PA4
31
ADC0/PWM1/PA3
32
GND
0
BTAVDD
12
PB3/UART1_TXB/UART1_RXB
13
PB2/LP_TH1/ADC7
14
U1
AC6381A_QFN32
PA2
PA1
PB8
PB7
PB6
PB4
PB3
PB2
PB1
P00
PC3
PC4
PC5
PA5
PD6
PA6
PD7
PC2
PA3
PA4
PD5
S1
RES
RST
VDDIO
6、RST复位为硬件复位，高有效
C6
NC
SW脚对GND预留电容，GND接地点尽量靠近芯片
衬底，在空间允许的情况下，尽量选用06 03封装，
反之请选用0402封装。
D1
ESD
D2
ESD
充电输 入口ESD管必须预留
R2
1R/0805
7、VBAT、LDOI N必须使用耐压值为16V的原装电容。
8、VDDIO、VBAT必须使用原装电容，以防漏电。
9、没有备注耐压值的电容，统一用耐压值6.3V的电容，
所有电容请使用原装电容，以保证容值。
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