Protel DXP 印刷电路板设计基础知识点
本资源摘要信息涵盖了印刷电路板设计的基本知识和 Protel DXP 的概述,涵盖了印刷电路板的组成、板层结构、工作层类型、元器件封装等基础知识,以及 Protel DXP 的诞生与发展、应用领域、新功能与特性等相关知识点。
1. 印刷电路板设计的基本知识
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### 印刷电路板的组成
* 焊盘
* 过孔
* 安装孔
* 导线
* 元器件
* 接插件
* 填充等
### 印刷电路板的板层结构
* 单层板(Single Layer PCB)
* 双层板(Double Layer PCB)
* 多层板(Multi Layer PCB)
### 印刷电路板的工作层类型
* 信号层
* 防护层
* 丝印层
* 内部层等
### 元器件封装的基本知识
* 直插式封装
* 表贴式封装
2. Protel DXP 概述
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### Protel DXP 的诞生与发展
* Protel 公司的建立
* Protel DXP 的发展历程
* Altium 公司的更名
### Protel DXP 的应用领域
* 电子电路设计与仿真
* 印刷电路板设计
* 大规模可编程逻辑器件的设计
### Protel DXP 的新增功能与特性
* 集成设计工具
* 与 Microsoft Windows XP 相适应
* 支持自由的非线性设计流程
* 支持 VHDL 设计和混合模式设计
* 强化电路原理图与电路板之间的双向同步设计功能
* 支持多重组态设计
* 集成式元件与元件库
* 可接受设计者自定义的元件与参数
* 强化设计检验
* 强大的尺寸线工具
* 可直接在电路板内进行信号的分析
* 波形数据的输入与输出
3. 结论
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本资源摘要信息提供了印刷电路板设计的基础知识和 Protel DXP 的概述,涵盖了印刷电路板的组成、板层结构、工作层类型、元器件封装等基础知识,以及 Protel DXP 的诞生与发展、应用领域、新功能与特性等相关知识点,为电子电路设计和印刷电路板设计提供了有价值的参考信息。