第13章PCB的设计规则.pptx
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【第13章 PCB的设计规则】是电子工程领域中关于印刷电路板(PCB)设计的重要环节,合理的规则设定能够确保电路板的高效、稳定和可靠。本章涵盖了多个关键的设计规则,对于保证PCB的制造质量和功能实现至关重要。 13.1 电气相关的设计规则: 电气规则涉及到电路板中的电流传导和安全性。其中: 13.1.1 安全间距设计规则(Clearance): 这是防止电路板上不同组件间发生短路的关键规则。通过设置安全间距,可以避免导线、导孔、焊盘和敷铜之间的相互接触。在设计中,可以创建新的安全间距规则,例如设置VCC和GND之间的最小间距为20mil,并通过优先级设置来确定不同规则的执行顺序。 13.1.2 短路许可设计规则(Short-Circuit): 允许或禁止电路板上的导线短路,通常默认为不允许短路,但特殊情况下可以通过设置允许短路。 13.1.3 网络布线检查设计规则(Un-Routed Net): 确保所有网络已成功布线,未布线的部分将以飞线形式显示,方便进行排查。 13.1.4 元件引脚连接检查设计规则(Un-Connected Pin): 检查元件封装的每个引脚是否正确连接,以保证电路的完整性和功能性。 13.2 布线相关的设计规则: 这些规则主要涉及布线过程中的参数设定: 13.2.1 导线宽度设计规则(Width): 根据电流大小和空间限制设定导线的宽度,以保证信号传输的稳定性和减少电磁干扰。 13.2.2 布线方式设计规则(Routing Topology): 包括了多种布线策略,如最短路径、水平或垂直方向的最短路径以及任意起点的最短路径,以优化布线布局和缩短布线长度。 13.2.2 布线方式举例: - Shortest:生成最短连线,考虑所有节点。 - Horizontal/Vertical:在特定方向上生成最短连线。 - Daisy-Simple:指定起点和终点的最短连线。 除了以上内容,PCB设计规则还包括SMD布线规则、焊盘收缩量规则、内层规则、测试点规则、电路板制造规则、高频电路设计规则以及元件布置和信号完整性分析的相关规则。这些规则综合运用,旨在优化PCB设计,提高其性能和制造成功率。在实际操作中,设计师通常会利用设计软件(如Altium Designer、Cadence等)的规则设置功能,结合具体项目需求来制定和调整这些规则。
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