开发板资料文件夹为Sigmaster实际做板的资料。
实际做板资料可能会针对同一封装不同SOC做兼容,因此,实际做板资料上的部分接口可能这颗SOC并没有这个功能。
开发板资料上层的原理图/PCB为Sigmastar 对应这颗SOC的参考资料。
参考资料也会修正实际做板时发现的一些问题。
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SSD268G/SSD261Q是星宸科技推出的高整合度,多功能一体化的AI芯片,采用双核ARM Cortex-A53 CPU,主频1.2GHz,可实现快速启动、实时性能以及与各种外围接口的连接。内置专业ISP图像处理器,支持多摄像头输入,MIPI/RGB接口驱动高清屏,其中SSD268G带HDMI输出,支持双屏异显。内置IPU人工智能处理器,支持 AI 大算力;内置H.264/265编解码器,支持多路编解码;内置了音频codec和以太网接口,是设计和开发高性能、高画质和低成本产品的理想解决方案
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SSD261Q_BGA331_4L_DDR3_V1.7.rar (17个子文件)
SSD261Q_BGA331_4L_DDR3_V1.7
SSD261Q_BGA13_4L_DDR3_DEMO_BOM_20210724.xlsx 20KB
SSD261Q_BGA13_4L_DDR3_DEMO_V1.6_20220609.pdf 700KB
SSD261Q Demo板硬件说明_V1.0.pdf 1.72MB
SSD261Q_BGA13_4L_DDR3_DEMO_V1.5_20220328.asc 1.83MB
开发板资料
SOC_BGA13_4L_DDR3_DEMO_V1.2_20220311.pdf 751KB
SOC_BGA13_4L_DDR3_DEMO_V1.2_20220311.asc 1.76MB
soc_bga13_4l_ddr3_demo_v1.2_20220311.opj 855B
SOC_BGA13_4L_DDR3_DEMO_V1.2_20220311.pcb 4.61MB
SOC_BGA13_4L_DDR3_DEMO_V1.2_20220311.DSN 6.31MB
SSD261Q_BGA13_4L_DDR3_DEMO_V1.6_20220609.DSN 6.23MB
Readme.txt 258B
SSD261_eMMC_SPINAND_SPINOR Support List V04.xlsx 16KB
SSD261Q_4L HW Checklist V1.4_20220314.xlsx 365KB
省电模式
SSD26X_PowerOff.DSN 5.31MB
SSD26X_STR_PowerOff_V1.1.xlsx 18KB
SSD26X_STR.DSN 5.31MB
SSD261Q_BGA13_4L_DDR3_DEMO_V1.5_20220328.pcb 4.33MB
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weallion
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