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LCD制作工艺设计.doc
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LCD制作工艺设计.doc
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LCD 工艺流程简述
一、前段工位:
ITO 玻璃的投入〔grading〕—— 玻璃清洗与枯燥〔CLEANING〕
——涂光刻胶〔PR COAT〕——前烘烤〔PREBREAK〕——曝光
〔DEVELOP〕 显影〔MAIN CURE〕——蚀刻〔ETCHING〕——
去 膜〔STRIP CLEAN 〕 【属 于 光 科 技 术 , 详 见 百 度 百 科 】— — 图检
〔INSP〕——清洗枯燥〔CLEAN〕——TOP 涂布〔TOP COAT〕
—— UV 烘烤〔UV CURE〕—— 固化〔MAIN CURE〕——清洗
〔CLEAN〕—— 涂取向剂〔PI PRINT〕——固化〔MAIN CURE〕
—— 清洗〔CLEAN〕——丝网印刷〔SEAL/SHORT PRINTING〕
— — 烘 烤 〔 CUPING FURNACE 〕 — — 喷 衬 垫 料 〔 SPACER
SPRAY〕—— 对位压合〔ASSEMBLY〕—— 固化〔SEAL MAIN
CURING〕
讲解:
1. ITO 图形的蚀刻:〔ITO 玻璃的投入到图检完成〕
A. ITO 玻璃的投入:根据产品的要求,选择适宜的 ITO 玻璃装入
传递篮具中,要求 ITO 玻璃的规格型号符合产品要求,切记 ITO 层
面一定要向上插入篮具中。
B. 玻璃的清洗与枯燥: 将用清洗剂以及去离子水〔DI 水〕等洗
净 ITO 玻璃,并用物理或者化学的方法将 ITO 外表的杂质和油污洗
净,然后把水除去并枯燥,保证下道工艺的加工质量。
光刻技术〔 1. 气相 成 底 模 2. 旋 转烘 胶 3.软烘 4. 对准 和 曝 光 5. 曝 光后烘 焙
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〔PEB〕6.显影 7.坚膜烘焙 8.显影检查〕
C. 涂光刻胶: 在 ITO 玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶,涂
过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理:
D. 前烘:在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间,以
使光刻胶中的溶剂挥发,增加与玻璃外表的粘附性。
E. 曝光:用紫外光〔UV〕通过预先制作好的电极图形掩模版照射
光刻胶外表,使被照光刻胶层发生反响,在涂有光刻胶的玻璃上覆
盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进展选择性曝光:〔如下图〕
F. 显影:用显影液处理玻璃外表,将经过光照分解的光刻胶层
除去,保存未曝光局部的光刻胶层,用化学方法使受 UV 光照射
局部的光刻胶溶于显影液中,显影后的玻璃要经过一定的温度的
坚膜处理
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G. 坚膜:将玻璃再经过一次高温处理,使光刻胶更加巩固。
H. 刻蚀:用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的 ITO 膜蚀掉,这样
就得到了所需要的 ITO 电极图形,
注:ITO 玻璃为〔In2O3 与 SnO2〕的导电玻璃,此易与酸发生
反响,而用于蚀刻掉多余的 ITO,从而得到相应的拉线电极。
I. 去膜:用高浓度的碱液〔NaOH 溶液〕作脱膜液,将玻璃上
余下的光刻胶剥离掉,从而使 ITO 玻璃上形成与光刻掩模版完全
一致的 ITO 图形。〔即按客户要求进展显示的局部拉线蚀刻完成,
如图〕
J. 清洗枯燥:用高纯水冲洗余下的碱液和残留的光刻胶以及其
它的杂质。
二、特殊制程:〔TOP 膜的涂布到固化后清洗〕 一般的 TN 与
STN 产品不要求此步骤,TOP 膜的涂布工艺是在光刻工艺之后
再做一次 SiO2 的涂布,以此把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填
平并把电极覆盖住,这既可以起到绝缘层的作用,又能有效地消
除非显示状态下的电极底影,还有助于改善视角特性等等,因此
大局部的高档次产品要求有 TOP 涂布。三、取向涂布〔涂取向
剂到清洗完成〕
此步工艺为在蚀刻完成的 ITO 玻璃外表涂覆取向层,并用特定的
方法对限向层进展处理,以使液晶分子能够在取向层外表沿特定
的方向取向〔排列〕,此步骤是液晶显示器生产的特有技术。
A. 涂取向剂:将有机高分子取向材料涂布在玻璃的外表,即采
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用选择涂覆的方法,在 ITO 玻璃上的适当位置涂一层均匀的取向
层,同时对取向层做固化处理。〔一般在显示区〕
B. 固化: 通过高温处理使取向层固化。
C. 取向摩擦:用绒布类材料以特定的方向摩擦取向层外表,以
使液晶分子将来能够沿着取向层的摩擦方向排列。如 TN 型号摩
擦取向:45 度
D. 清洗: 取向摩擦后的玻璃上会留下绒布线等污染物,需要采
取特殊的清洗步骤来消除污染物。四、空盒制作:〔丝网印刷到
固化〕
此步工艺是把两片导电玻璃对叠,利用封接材料贴合起来并固化,
制成间隙为特定厚度的玻璃盒。制盒技术是制造液晶显示器的最
为关键的技术之一。〔必须严格控制液晶盒的间距〕
A. 丝印边框及银点:将封接材料〔封框胶〕用丝网印刷的方法
分别对上板印上边框胶和和下板玻璃印是导电胶。
B. 喷衬垫料: 在下玻璃上均匀分布支撑材料。将一定尺寸的衬
垫料〔一般为几个微米〕均匀分散在玻璃外表,制盒时就靠这些
材料保证玻璃之间的间距即盒厚。
C. 对位压合: 按对位标记上与下玻璃对位粘合,将对应的两片
玻璃面对面用封接材料粘合起来。
D. 固化: 在高温下使封接材料固化。固化时一般在上下玻璃上
加上一定的压力,以使液晶盒间距〔厚度保持均匀〕。
五、后段工位
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切割〔SCRIBING〕—— Y 轴裂片〔BREAK OFF〕—— 灌注液
晶〔LC INJECTION〕—— 封口〔END SEALING〕——X 轴裂
片〔BREAK OFF〕—— 磨边—— 一次清洗〔CLEAN〕 ——再
定向〔HEATING〕 ——光台目检〔VISUAL INSP〕—— 电测图
形检验〔ELECTRICAL〕——二次清洗〔CLEAN〕—— 特殊制
程 〔 POLYGON 〕 — — 背 印 〔 BACK PRINTING 〕 — — 干 墨
〔CURE 〕 —— 贴片〔 POLARIZER ASSEMBLY 〕—— 热压
〔CLEAVER〕—— 成检外观检判〔FQC〕 ——上引线〔BIT
PIN〕—— 终检〔FINAL INSP〕——包装〔PACKING〕—— 入
库〔IN STOCK〕
液晶面板通俗流程
液晶面板后段模块〔LCM〕: 面板的制程可划分为三个阶段,一是
前段的半导体制程〔array〕,也就是把晶体管的薄膜层做在玻璃基
板上,中段那么为灌液晶的组立制程〔cell〕,即把彩色滤光片的
玻璃与晶体管薄膜层的玻璃,组合在一起,中间灌入液晶。
再来就是后段,即为面板模块,也就是把 cell 的背后加上背光板、
铁件与一些 IC 零件,成为所谓的面板模块。面板前段与中段都是高
度自动化的制程,是当局制止赴大陆投资工程。至于后段的组装,
那么是用人力来组装。
制造 TFT-LCD 主要有三个重要的流程:
1.阵列制程
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