STM32H750XBH6核心板原理图（pdf）

核心板参数： 1、主芯片：STM32H750XBH6； 2、SDRAM：外扩2片32Mbytes SDRAM，组成32位宽，总容量64Mbytes； 3、QSPI Flash：外扩2片W25Q256，8位数据宽，总容量64Mbytes 4、6层板设计，模块尺寸大小29.5mmx32mm 5、模块内置限流芯片 6、供电电压 3.3V ~ 5V 7、独立的模拟基准电压芯片 STM32H750XBH6是一款高性能的微控制器，属于意法半导体（STMicroelectronics）的STM32H7系列。这款芯片基于ARM Cortex-M7内核，设计用于处理密集型计算任务，适用于工业控制、医疗设备、消费电子等应用。其核心板参数如下： 1. **主芯片**：STM32H750XBH6，具备高速处理能力和丰富的外设接口。 2. **内存配置**：采用双片32Mbytes SDRAM，通过并行连接组成32位宽的内存系统，总容量为64Mbytes，提供高效的数据处理能力。 3. **存储扩展**：外接两片W25Q256 Dual Quad SPI (DQSPI) Flash，8位数据宽度，总容量为64Mbytes，用于存储程序代码和数据。 4. **电路设计**：6层板设计，优化信号完整性和电源稳定性，确保高性能运行。 5. **尺寸小巧**：模块尺寸仅为29.5mm x 32mm，便于集成到各种紧凑型设备中。 6. **供电与保护**：支持3.3V至5V的供电电压范围，内置限流芯片，提供过流保护。 7. **模拟基准**：配备独立的模拟基准电压芯片，确保高精度模拟信号处理。 在原理图中，我们可以看到电源管理、模拟电路、数字接口以及微控制器的引脚分布。例如： - **3.3V VREF**：为芯片提供稳定的参考电压，用于ADC和DAC等模拟电路。 - **LEDs**：用于指示状态或系统活动。 - **LDO_XC6206**：低 dropout 稳压器，为系统提供稳定电压。 - **QSPI Flash**：包括SCK、DQ0~DQ7、CS等信号线，用于与外部Flash通信。 - **SDRAM**：连接到微控制器的地址和数据线，以及控制线如CS、CAS、RAS、WE等。 - **GPIO**：如PA0~PA15、PB0~PB15等，可用于输入/输出控制，连接各种外围设备。 - **电源和地线**：如VDD_SYS、VDD_3V3、VSS等，为系统提供电源和接地。 STM32H750XBH6具有丰富的外设，包括SPI、I2C、UART、CAN、USB、以太网等接口，同时集成了多个定时器、ADC、DAC、DMA和加密单元等。该微控制器支持浮点运算单元（FPU），并具有高速嵌入式闪存，可实现高速代码执行。 总体来说，STM32H750XBH6核心板原理图展示了如何将高性能的STM32H750微控制器与大容量的SDRAM和Flash存储器相结合，构建一个紧凑、高效、功能强大的嵌入式系统平台。这样的设计适合于对处理速度、内存容量和低功耗有较高要求的项目。