### Altera器件封装信息概述
Altera作为全球领先的可编程逻辑器件（PLD）生产商之一，在FPGA领域占据着举足轻重的地位。本文档详细介绍了Altera公司于2011年7月发布的关于其产品封装的重要信息，特别是针对16引脚小外形集成电路封装（SOIC）进行了深入解析。通过本文档的学习，读者可以全面了解Altera器件的各种封装特性，特别是BGA封装的特点。
### 16-Pin SOIC 封装特点
#### 封装基本信息
- **标题**：Altera器件封装信息。
- **描述**：本文档全面介绍了Altera公司的所有器件封装信息，特别关注BGA封装特性。
- **标签**：FPGA、封装。
- **部分内容摘要**：文档中提到了16引脚SOIC封装的具体规格和技术参数。
#### 技术规范与订购信息
- **控制尺寸单位**：所有尺寸和公差符合ASME Y14.5M–1994标准，控制尺寸采用毫米为单位。
- **引脚标识**：第1引脚可能通过ID点或特殊标记在封装表面附近进行标识。
- **封装描述**：
- **封装名称**：16-Pin Small Outline Integrated Circuit Package (SOIC) - Wire Bond。
- **封装简称**：SOIC。
- **基板材料**：铜。
- **引脚镀层**：无铅：NiPdAu（预镀层）。
- **JEDEC轮廓参考**：MS-013 变体：AA。
- **引脚共面性**：0.1mm。
- **重量**：0.5克（典型值）。
- **防潮敏感等级**：未明确提及，但通常此类封装会有一定的防潮敏感等级规定。
#### 封装尺寸表
- **符号**：封装尺寸表中的符号表示不同的物理参数。
- **具体尺寸**：
- **A**：2.35mm ~ 2.65mm
- **A1**：0.10mm ~ 0.30mm
- **A2**：2.05mm ~ 2.55mm
- **D**：10.30mm（基本尺寸）
- **E**：10.30mm（基本尺寸）
- **E1**：7.50mm（基本尺寸）
- **L**：0.40mm ~ 1.27mm
- **L1**：1.40mm（参考值）
- **b**：0.31mm ~ 0.51mm
- **c**：0.20mm ~ 0.33mm
- **e**：1.27mm（基本尺寸）
- **θ**：0° ~ 8°
#### 标准与版权说明
文档还包含了Altera公司的版权声明以及对其产品的保修政策的简述。Altera保证其半导体产品按照当前规格运行，并保留随时更改任何产品和服务的权利。此外，文档还提供了公司的地址和官方网站链接，以便客户获取最新版本的产品规格。
### 结论
通过对上述内容的分析可以看出，Altera公司在封装设计方面具有很高的专业度。16-Pin SOIC封装作为一种常见的封装类型，在Altera的器件中得到了广泛应用。该封装类型具有良好的电气性能和机械稳定性，适用于各种复杂的电路设计。对于需要了解Altera器件封装信息的专业人士来说，这份文档提供了非常有价值的数据和参考资料，有助于他们更好地理解并选择适合特定应用需求的封装形式。
