### 手机的PCB堆叠设计知识点 #### 一、PCB板外形的设计 - **边缘设计**:为了确保主板与其他部件之间的兼容性及稳定性,通常要求PCB边缘距离最外边至少2.5mm。若因特殊需求缩短至2.0mm,则需在主板上增加扣位挖切设计,以确保空间利用率的最大化。 - **Boss孔位置**:在设计时需考虑Boss孔的位置,以便于壳体结构设计和螺钉打入的空间。同时,需要设定孔周围元件的禁止布置区域。 - **卡扣定位**:在主板设计中优先考虑卡扣及其支撑的合理位置,并设定相应的禁止布置区域。 - **PCB板厚度**:主板厚度通常为0.9mm,当元器件较少时,可选择更薄的PCB板,如滑盖机的上PCB板厚度可选0.8mm,而键盘板厚度可选0.5mm。 - **拼板设计**:PCB拼板的外框四个角应设计成圆角,以避免真空包装损坏导致的PCB氧化问题。邮票孔设计时需考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。 #### 二、电子接插件的选择 - 在选择接插件时,首先应考虑共用性以节省成本并优化管理。但是,选择接插件时一定要仔细阅读其规格书,确保符合设计要求。 #### 三、主板设计 - **键盘区域**:在键盘区域要求置放0.4mm LED,并确保其他部位不放置元器件,以减少干扰。 - **灯的排布**:根据ID设计要求均匀排布LED灯,注意键盘的唇边及其与唇边之间的间隙,定义禁布区域及ESD区域。 - **加强结构**:在键盘禁布区域上方和转轴之间增加两条禁布区域,以增强下前壳的结构强度。 - **螺钉孔位置**:螺钉孔的位置应尽量设置为每边两个,对于使用外部天线的结构,建议在主板上端靠近天线侧增加一个螺钉孔以提升抗摔能力。 - **侧键焊盘**:注意侧键焊盘与dome之间的距离,确保良好的焊接效果。 - **电池连接器**:考虑到内置天线等因素影响,如果电池连接器放置在下部,应置于中间位置以避免电池间隙不均的问题。 - **SIM卡座设计**:SIM卡座的高度与基带的屏蔽罩有关,需要通过合理布局内部元件来降低屏蔽罩的高度并提高其平面度和强度。在屏蔽罩内拐角处不允许放置高度距离小于0.2mm的器件。 #### 四、PCBA厚度设计 - **各部分厚度**:明确外镜片空间、支撑壁、衬垫、显示屏玻璃、前后壳厚度、电池厚度等各个部分的具体数值。 - **间隙要求**:规定了不同组件之间的最小间隙,例如元器件至后壳之间的间隙为0.2mm。 #### 五、主板堆叠厚度 - **整体原则**:主板堆叠高度应尽量平均分布,最高点与其他部位的高度差应尽量小,通过调整器件位置来实现最小化的尺寸。 - **主板厚度**:主板板厚设计尺寸为1.00mm,造型中考虑1mm(包含公差)及焊锡厚度。 - **关键组件高度**:主板底部的关键组件如耳机座、电池连接器、屏蔽罩、SIM卡座、IO连接器等的高度需特别注意。 - **电池电芯放置**:电芯的放置需要综合考虑下后壳顶面和电池底面的间距、下后壳顶面与SIM卡锁紧机构的关系、电池底面到电芯的距离等多个因素。 手机的PCB堆叠设计涉及到多个方面的细节考量,包括但不限于PCB板的外形设计、接插件的选择、主板设计、PCBA厚度设计以及主板堆叠厚度控制等。合理的堆叠设计不仅能够提高空间利用率,还能保证整机性能稳定性和耐用性,是手机设计中不可或缺的一环。
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