dxp 元件库

### DXP 元件库详解 #### 一、概述 DXP元件库是电子设计自动化软件DXP2004中的一个核心组成部分，用于存储各种电子元件模型，以供电路设计时调用。元件库的存在极大地提高了电路设计的效率与准确性。本文将详细解析DXP2004下的两个主要元件库：`MiscellaneousDevices.Intlib`和`MiscellaneousConnectors.Intlib`中的常用元件及其特性。 #### 二、MiscellaneousDevices.Intlib元件库 **1. 电阻系列** - **res***：表示各种类型的电阻，例如`res1`、`res2`等。这些电阻的封装属性通常与功率相关联。 - **respack***：表示电阻排组。 **2. 电感** - **inductor***：表示不同规格的电感元件。 **3. 电容** - **cap***、**capacitor***：表示非极性电容。 - 电解电容通过`RB-`前缀标识，其封装属性为`rb.2/.4`至`rb.5/1.0`，代表不同容量范围的电解电容器。 **4. 二极管系列** - **diode***、**d***：代表不同的二极管类型，包括但不限于普通二极管、肖特基二极管等。 - 封装属性通常为`diode-0.4`(小功率)和`diode-0.7`(大功率)。 **5. 三极管系列** - **npn***、**pnp***、**mos***、**MOSFET***、**MESFET***、**jfet***、**IGBT***：涵盖不同类型的晶体管，包括双极型晶体管(BJT)和场效应管(FET)。 - 常见封装属性有`to-18`(适用于普通三极管)、`to-22`(适用于大功率三极管)、`to-3`(适用于大功率达林顿管)等。 **6. 运算放大器系列** - **op***：表示运算放大器。 **7. 继电器** - **relay***：表示继电器元件。 **8. 数码显示管** - **dpy***：表示8位数码显示管。 **9. 电桥** - **bri***、**bridge***：表示各种电桥结构。 **10. 光电耦合器** - **opto***、**optoisolator***：表示光电耦合器。 **11. 模数转换器/数模转换器** - **adc-8***、**dac-8***：分别表示8位模数转换器和8位数模转换器。 **12. 晶振** - **xtal***：表示晶振元件。 **13. 电源** - **battery***：表示电池电源。 **14. 音频设备** - **speaker***：表示扬声器。 - **mic***：表示麦克风。 - **lamp***：表示小灯泡。 - **bell***：表示响铃。 **15. 天线** - **antenna***：表示天线元件。 **16. 保险丝** - **fuse***：表示保险丝元件。 **17. 开关** - **sw***：表示开关元件。 - **jumper***：表示跳线。 **18. 变压器** - **trans***：表示变压器元件。 **19. 其他元件** - **tube***：可能指的是真空管。 - **scr***：表示可控硅(Silicon Controlled Rectifier)。 - **neon***：表示氖管。 - **buzzer***：表示蜂鸣器。 - **coax***：表示同轴电缆连接器。 #### 三、MiscellaneousConnectors.Intlib元件库 **1. 连接器** - **con***、**connector***：表示各种连接器。 - **header***：表示排针连接器。 - **MHDR***：可能指多针头连接器。 **2. 定时器** - **NE555P***：位于库`TIanalogtimerCircuit.Intlib`中，是一款常用的定时器芯片。 **3. 封装属性示例** - **电阻**: `RES1`、`RES2`、`RES3`、`RES4`；封装属性为`axial`系列。 - **无极性电容**: `cap`；封装属性为`RAD-0.1`至`RAD-0.4`。 - **电解电容**: `electroi`；封装属性为`rb.2/.4`至`rb.5/1.0`。 - **电位器**: `pot1`、`pot2`；封装属性为`vr-1`至`vr-5`。 - **二极管**: 封装属性为`diode-0.4`(小功率)和`diode-0.7`(大功率)。 - **三极管**: 常见封装属性为`to-18`(普通三极管)、`to-22`(大功率三极管)、`to-3`(大功率达林顿管)。 - **电源稳压块**: 包括78系列(如7805、7812、7820等)和79系列(如7905、7912、7920等)；常见封装属性有`to126h`和`to126v`。 - **整流桥**: `BRIDGE1`、`BRIDGE2`；封装属性为`D-44`、`D-37`、`D-46`。 - **单排多针插座**: `CONSIP`。 - **双列直插元件**: `DIP`。 - **晶振**: `XTAL1`。 - **贴片电阻**与**电容**：根据尺寸不同有不同的封装属性，例如`0603`、`0402`等。 #### 四、封装属性详解 - 在`MiscellaneousDevices.Intlib`库中，元件的封装属性对于电路板设计至关重要。例如，对于电阻来说，尽管库中将其简单地标记为`RES1`或`RES2`，但实际上选择合适的封装属性应基于电阻的功率等级。 - 对于晶体管等其他元件，封装属性的选择也同样重要。例如，对于晶体管2N3055，可能需要使用铁壳的`TO-3`封装；而对于2N3054，则可能需要使用铁壳的`TO-66`或`TO-5`封装。 - 对于电阻，封装属性的选择不仅取决于其功率等级，还与电阻的具体尺寸相关联。例如，`0201`封装的电阻功率等级通常为1/20W，而`1206`封装的电阻功率等级则为1/4W。 通过以上分析可以看出，DXP2004下的元件库不仅提供了丰富的元件资源，而且通过详细的封装属性定义，使得设计师能够更加精确地进行电路设计。这对于提高电路性能和可靠性具有重要意义。