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高保真功率放大器4

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9-11 电子管功放与晶体管功放音质差别的分析

晶体管功放、集成功放发展很快，其电声技术指标（主要是静态指标）

已明显超过电子管功放，但主观听音评价是：声音硬，不如电子管功放柔和、

圆润，特别是高频声发刺、发噪，其中存在着一种“晶体管声音”或“金属声”。

这是声频领域曾经长期争议的问题，现在已基本澄清。对于两种功放音质上

存在差别的主要原因是：

1 、电子管功放与晶体管功放所需要的功率储备量很不同，后者需要有

更大的功率储备量。电子管功放的过荷曲线较平缓，而晶体管在过荷点以后，

非线性失真迅速增加，因而对信号产生严重削波，如图 9 － 48 所示。

失真度

输出功率

过载点

10 ％

1

％

电子管功放

晶体管功放

0

图 9 － 48 两种功放的过荷曲线

如果把示波器分别接在两种功放的输出端，可以明显的看到这种区别。

对过荷的音乐电平巅峰，电子管功放并不明显产生削波现象，只是使巅峰的尖

端变圆，而晶体管功放在过荷后，却把它们整齐地切削成平头。因此，对于电

子管功放，音量可以开得响一些，最大功率与平均功率之比可以较小。而晶体

管功放，就要把音量尽量关小些，使电平巅峰不被切削。这就是说，如果两部

功放开得同样响，又要保证高保真工作状态的话，晶体管功放的功率要明显大

于电子管功放。经验证明，至少要大一倍以上。这是两种功放音质差别的重要

原因之一。

2 、晶体管功放的开环增益量（未加负反馈前的增益量）往往很大，开环

电声指标往往不如电子管功放。而它的优良电声指标是依靠加入深度负反馈来

达到的，为了抑制寄生振荡，晶体管功放中又往往采用了滞后补偿。这就使得

晶体管功放存在着发生明显瞬态互调失真的机会，使音质变坏。

另外，还应指出：集成运放或其它一些声频集成块的开环指标一般很差，

开环增益又十分高，负反馈量一般极高。如果未经妥善设计，它们的瞬态互调

失真是很大的。特别是许多声频集成块，仍旧采用自举、失真补偿等十分影响

音质的电路技巧，更加使其各项动态指标变差。这个问题应当引起足够的重视。

还有，有的设计，不适当地运用运算放大器，往往把一块高性能运放，只当作

到反相器使用，由于每个运放是由许多个晶体管组成的，致使系统的信噪比明

显降低，这也是应该注意防止的倾向。

3 、晶体管功放的输出内阻，往往比电子管功放小得多，即 fD 值很大。

电子管功放的 fD 在 10 以下，而晶体管功放要大 1 ～ 2 个数量级。如果把适合

电子管功放 fD 的扬声器接在晶体管功放上，则扬声器的电阻尼偏大，瞬态响

应变劣，明显影响音质。当然，适合高 fD 值的扬声器接在电子管功放上，音

质

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