没有合适的资源?快使用搜索试试~ 我知道了~
基于单片机的多点温度测试系统设计.doc
1.该资源内容由用户上传,如若侵权请联系客服进行举报
2.虚拟产品一经售出概不退款(资源遇到问题,请及时私信上传者)
2.虚拟产品一经售出概不退款(资源遇到问题,请及时私信上传者)
版权申诉
0 下载量 103 浏览量
2023-06-07
13:41:59
上传
评论
收藏 734KB DOC 举报
温馨提示
试读
52页
基于单片机的多点温度测试系统设计.doc
资源推荐
资源详情
资源评论
基于单片机的多点温度测试系统
摘 要 集成电路的大规模发展对单片机控制电路的实际运用有着巨大的
推动作用。单片机具有体积小、重量轻、价格便宜、低功耗、控制功能强及
运算速度快等特点,使其在测控系统、智能仪表、机电一体化产品、智能接
口等方面具有较广泛的运用。以单片机为核心,运用温度传感器可完成对温
度采集,并进行相应的处理。
本系统利用4片温度传感器 DS18B20把所测得的温度发送到 AT89C52
单片机上,通过单片机的处理发送到显示单元进行显示。系统运用单片机进
行温度上下限设定,对各点温度进行测控报警,运用主从分布式思想,实现
温度的远程控制,构成多点温度检测系统。
关键词 单片机,温度传感器,多点温度检测
ABSTRACT
The practical application of large-scale development of the integrated
circuit chip control circuit promoting. MCU with a small size, light weight,
inexpensive, low-power, control and computing speed, the monitoring and
control systems, intelligent instruments, mechanical and electrical
integration products, intelligent interface. With the single chip processor as
the core, the application of temperature sensor for temperature acquisition
can be completed, and carry on corresponding processing.
This system, using four slices of DS18B20, sent the temperature
measured by the temperature sensor DS18B20 to AT89C52 single-chip
computer, through the MCU processing, the temperature is sent to the
display unit to display. The system uses the MCU to set upper and lower
temperature, to measure and control the point temperature and alarm. At
the same time, use the main distributed thought to achieve remote control of
the temperature, and to constitute a multi-point temperature detection
system.
Key Words: MCU, Slice, Multi-point temperature detection
目 录
1.绪论 .................................................................................................................................................................1
1.1 课题背景 ..............................................................................................................................................1
1.2 国内外发展现状 ..................................................................................................................................1
1.3 本设计的内容及任务 ..........................................................................................................................2
1.3.1 设计内容 ...................................................................................................................................2
1.3.2 设计任务 ...................................................................................................................................2
2.系统总体设计 .................................................................................................................................................3
2.1 系统概述 ..............................................................................................................................................3
2.2 系统工作原理 ......................................................................................................................................3
2.3 系统器件的选择 ..................................................................................................................................4
2.3.1 单片机的选择 ...........................................................................................................................4
2.3.2 温度传感器的选择 ...................................................................................................................5
2.3.3 显示器的选择 ...........................................................................................................................8
3.系统的硬件设计 ...........................................................................................................................................10
3.1 单片机最小系统的设计 ....................................................................................................................11
3.1.1 时钟电路的设计 ....................................................................................................................11
3.1.2 复位电路的设计 .....................................................................................................................11
3.2 温度采集模块的设计 ........................................................................................................................12
3.3 LCD 显示电路...................................................................................................................................13
3.4 键盘电路 ...........................................................................................................................................14
3.5 声光报警电路 ...................................................................................................................................15
4.系统的软件设计 ...........................................................................................................................................16
4.1 工作方案简介 ....................................................................................................................................16
4.2 主程序流程图 ....................................................................................................................................16
4.3 温度读取转换模块 ............................................................................................................................17
4.4LCD 液晶显示模块............................................................................................................................19
4.5 按键处理模块 ....................................................................................................................................20
4.6 声光报警模块 ....................................................................................................................................21
5.系统的软件仿真 ...........................................................................................................................................22
6.总结 ...............................................................................................................................................................23
参考文献 ..........................................................................................................................................................24
答 谢 ............................................................................................................................................................25
附 录 1 系统硬件原理图 ...........................................................................................................................26
附 录 2 程序设计 .......................................................................................................................................26
1.绪论
1.1 课题背景
随着现代科技的发展,温度成为了各行各业最普遍而重要的测量和控制
参数。温度的测量技术与和所处的环境密切相关,随着时代的进步,科技的
发展,各行各业各行各业对温度的测试系统的要求也在不断提高以达到设备
环境、生产流程的安全要求。
集成电路的大规模发展对单片机控制电路的实际运用有着巨大的推动
作用。单片机具有体积小、重量轻、价格便宜、低功耗、控制功能强及运算
速度快等特点,使其在测控系统、智能仪表、机电一体化产品、智能接口等
方面具有较广泛的运用。以单片机为核心,运用温度传感器可完成对温度采
集,并进行相应的处理。所以基于单片机的多点温度测试系统被广泛用于工
农业的控制过程中,既提高了产品的功能和质量,体统的抗干扰能力得到大
幅提升,又降低了成本,同时也简化了设计,对提高控制效率,节约资源起
到了重要作用。
1.2 国内外发展现状
近年来,在温度的测控领域,多种新型的测量技术已经取得了重大突破,
新一代温度测量元件正在不断出现和完善化,从晶体管测温元件到智能集成
电路测温元件、核磁共振温度测量器、激光以及微波测温等等。这种现象充
分地表明了温度测量技术的发展已经进入到了一种新的时代,人们会随着身
处的不同环境来选择不同的温度测控方式。
剩余51页未读,继续阅读
资源评论
老帽爬新坡
- 粉丝: 83
- 资源: 2万+
上传资源 快速赚钱
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功