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IBM Bladecenter H刀片服务器介绍.doc
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IBM Bladecenter H刀片服务器介绍
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IBM Bladecenter H刀片服务器介绍
1
刀片机箱:
BladeCenter H
前视图
后视图
HS21 刀片
服务器
电源模块
空 的 刀 片 服 务
器插槽
媒体托
架
电源模块
光通路诊断面
板
USB
2.0 端
口
光驱
内视图
BladeCenter H 是性能更高的9U 机箱,提供:
减少单一故障点— 许多主要组件(无论是标配还是选件)都采用热插拔及
/或冗余设计。您可将服务器和模块配置成自动故障切换到备用产品。
向前和向后兼容性 — 支持 IBM 自2002年以来为最初的
BladeCenter E 机箱提供的所有刀片服务器、交换机和直通模块。
高速桥接模块
光 通 路 诊
断面板
交换机或桥
接模块
桥接模块
鼓 风 机
模块
鼓 风 机
模块
中间板
以 太 网 交
换机模块
高级管
理模块
高 速 桥 接 模
块
汇聚在一起的串行
合并后的冗余电力输入系统
媒体托架
空的刀片服务器插槽
电源模块(图示为
3 个一组的风扇)
电源模块(图示为 3 个
一组的风扇)
高速冗余中间背板连接— 基于4X InniBand 技术,中间背板支持高达
40Gb 带宽,为每个刀片服务器提供4条 10Gb 数据通道。同时,为每
个刀片服务器提供两条物理线路,连接内部所有刀片服务器和后面的模
块,在一个连接器发生故障不会造成服务器运行中断。
14个 30mm 刀片服务器插槽— 这些热插拔插槽能够支持14个
HS20/HS21/HS21 XM (Xeon), LS20/LS21 (Opteron) 和
JS20/JS21 (PowerPC) 刀片服务器,或者7个双倍宽(60mm) HS40 或
LS41 刀片服务器,或者 30mm 和 60mm 刀片服务器的任意组合。它
还支持在刀片服务器中安装可选的 30mm 扩展单元,占用相同的刀片
服务器插槽。您最多可在业界标准的42U机柜中安装4个机箱,实现每
机柜最多56个 30mm 刀片服务器的容量
最多10个模块插槽提供用于通信和 I/O 交换机或桥接器—模块连接机箱
中的所有刀片服务器,无需外置交换机或昂贵而繁琐的布线。所有连接
都通过中间背板在内部完成。2个模块插槽预留用于热插拔/冗余千兆以
太网交换模块。2个插槽支持高速桥接模块或传统的千兆以太网、
Myrinet、光纤通道、InniBand 和其他交换模块。2个插槽专用于桥
接模块。另外4个插槽专用于高速桥接模块。如果成对安装,所有模块
都支持负载均衡和故障切换。
集成的交换模块和桥接模块意味着无需更多的机柜空间("U")。
2个模块插槽用于支持高级管理模块— 这个全新的管理模块不仅为机箱
本身,而且还为安装在机箱中的所有刀片服务器和其它模块提供高级系
统管理和 KVM 功能。高级管理模块的功能类似于单独的xSeries® 机
柜式和塔式服务器中使用的 IBM 远程管理适配器II。模块提供的新特性
包括并行 KVM (cKVM) 和媒体托架、外置LAN上串行连接器、更多的
内存热量、更强大的主板上处理器、业界标准的管理接口(SMASH/CL
P/CIM/HPI)、USB 虚拟化、网络故障切换以及向后兼容最初的管理模
块等。您可通过网络从本地或远程访问管理模块的特性。产品的标配是
提供1个管理模块,您可添加第二个管理模块用于支持热插拔/冗余和故
障切换。模块使用一条USB连接键盘和鼠标。
2个模块插槽用于支持风扇模块— 机箱的标配中包含2个热插拔/冗余的
风扇模块,能够有效地冷却最多14个刀片服务器。这些模块无需每个刀
片服务器和交换机都包含自己的风扇。与几十或几百个小风扇相比,两
个大型风扇的能效更高,单一故障点相应也更少。BladeCenter H 中
还包含最多4个可选的热插拔/冗余风扇,用于冷却电源和高速交换模块
4个模块插槽用于支持电源模块— BladeCenter H 的标配中包含两个
2900W 高效热插拔/冗余电源模块(可升级到4个),用于满足整个机箱
的用电需求,包括将来的高功耗处理器。每个电源模块都包含客户可替
换的热插拔/冗余风扇包(内含3个风扇),用于提供更高的冷却功能。
可热插拔的媒体托架,支持1个DVD-ROM驱动器、2个USB 2.0端口和
1个光通路诊断面板— 服务器中的所有刀片共享媒体托架,可避免安装
不必要的部件(进而减少了可能发生故障的部件数量)。如果一个媒体托
架发生故障,您可将它的任务切换到另一个托架上。当托架处于脱机状
态时,机箱中的服务器可远程访问另一个机箱中的媒体托架。光通路诊
断面板包含LED指示灯,用来识别需要维修的内部组件。
多重交换连接模块(MSIM)-在BladeCenter H 内安装高速交换机后
可选的IBM MSIM模块可以使机架内刀片服务器中的可用端口数加倍。
根据不同的交换机,每个交换机的光纤通道最多可支持8或12G的以太
网带宽。
通过可选线缆连接串行端口 — 允许直接串连机箱中安装的每个刀片服
务器,是LAN上串行的备选方案 (注: 只适用于支持这个功能的最新刀片
服务器)。
当把 BladeCenter H 解决方案与竞争产品进行比较时,必须考虑到所
有的基础设施成本,而不仅仅限于机箱和刀片服务器的购买成本,这一
点至关重要。BladeCenter H 机箱的高密度和高度集成能够大幅度降
低解决方案的总成本。例如,鉴于您最多可在机柜中安装4个机箱,因
此最多可安装56个刀片服务器。此外,鉴于每个机箱最多支持10个
(1Gb 或 10Gb)以太网、Myrinet、光纤通道、InniBand 或其他桥接
器和交换机,因此,每个机柜最多可安装40个交换机和桥接器,无需像
竞争产品那样为交换机预留空间"U"(集成交换机的成本也低于外置的
自供电交换机)。鉴于需要插入的分散设备数量有所减少,因此,每机
柜所需的配电单元(PDU)数量也随之减少。此外,鉴于所有的刀片服务
器连接机箱中的所有交换机,因此,无需为连接刀片服务器、交换机和
桥接器提供外置的以太网或其他通信线缆(几乎无需任何线缆将交换机与
外界相连接)。 这不仅能够为每个机柜节省大量的线缆成本,而且还能
避免复杂的布线工作。线缆的减少可为机柜后面腾出更多空间,有利于
更顺畅的空气流通。
主要卖点
性价比
BladeCenter 机箱能够以本身安装的数量更少的共享热插拔/冗余组件
来替换大量风扇、KVM 和以太网线缆、电源、外部交换机和其他组件。
此类集成还能大幅度减少功耗和散热,接近 1U 服务器的水平,从而大
幅度降低客户电费。降低对数据中心占地空间的要求可节省基础设施成
本。
BladeCenter 虚拟架构提供了一个灵活,开放,连通的基础设施来优化应
用性能。 BladeCenter支持多种不同架构,其中包括以太网,光纤通道,
Inniband技术, iSCSI,和新的SAS架构,提供了一种简单的方式过渡到
无磁盘,无国界的服务器. 这有助于集中管理存储器,提供启动能力,大幅降
低磁盘停运的可能性。附加的双SATA固态驱动器,可大大改善驱动器的
性能。
刀片服务器通过冗余的以太网链路直接同刀片服务器虚拟架构中的交换
模块进行通信,以此来加快数据在刀片服务器和网络间的传输速度。另
外,机箱中的中间背板为机架内及机架外各个刀片服务器(通过高效的
固件)及各个模块之间提供了高速的通信通道。BladeCenter H和
Blade Center HT中的中间背板为每个刀片服务器提供了10Gb带宽的
数据通路,并且支持10Gb以太网高速交换模块,Blade Center HT还
支持4X InniBand。
IBM酷蓝技术中基于Web的Power Congurator可以准确预测每种配置
对电源及散热的需求,从而实现更有效的电源及散热配置。IBM
PowerExecutive工具可以准确追踪电源消耗情况、温度信息及散热
量,并绘制趋势图,作为客户进行电源及散热管理的依据。
PowerExecutive还可以对电源故障进行管理(例如供电故障),避免
客户因为电源或散热问题而蒙受损失。IBM的Rear Door Heat
Exchanger可以定位数据中心中的热点地区,酷蓝的PowerExecutive
则提供业内独有的虚拟电源技术,可以根据需求将电源从一个服务器转
移到另一个服务器。这项技术帮助于用户在有限的电源资源下实现服务
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