特点
⚫ 内置 24bits ADC1,包含 1~256 倍增益的低噪声
PGA,外部单差分输入通道
⚫ 内置 24bits ADC 2,支持 1、2、4、8 和 16 倍增
益,外部单差分输入通道或两单端输入通道,可
切换至内部温度传感器输入通道
⚫ 内置高精度 16bits DAC 支持 4~20mA、0-5V、0-
10V 输出
⚫ 内置一路低温漂电压激励源,激励电压可选为
2.5V 和 4V
⚫ 内置两路电流激励源,激励电流 100μA、250μA、
500μA 和 750μA 可选
⚫ 内置高线性度的温度传感器
⚫ 内置低温漂基准,温漂典型值为 5ppm℃,最大
值为 10ppm/℃
⚫ 多种 ODR 设置,可对 50/60Hz 的干扰及其谐波同
时产生抑制
⚫ 内置压力传感器校准算法,3P3T、5P5T、7P7T
⚫ OWI 通信,可借助 4-20mA 环路通信
⚫ 工作电压范围:内置高压电源管理模块,支持
6.5~40V 宽电压供电
⚫ 工作温度范围:-40~150℃
描述
SD23M101高度集成,用于阻式或电压型传感
器,如扩散硅、陶瓷、单晶硅等压力传感器信号调
理及变送输出芯片。片内集成高压电源模块,24位
主信号测量ADC,24位温度测量ADC,仪表放大
器,恒流源、恒压源激励,支持OWI等数字接口,
支持4-20mA、0-5V、0-10V变送输出。高度集成,
使用很少的外围器件,即可实现方案与调试工作。
内置高压电源模块,允许最高40V的电压输入芯片,
0-10V输出模式电路更简单。内置多种传感器校准
算法,如3P3T、5P5T、7P7T,校准参数保存在芯
片内部的EEPROM中。内置温补算法,使得方案的
整体温漂更小。
应用领域
压力传感器及变送器
RTD、热电偶等温度变送器
其他传感器变送器
订购信息
QFN32封装
管脚图
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