低功耗验证是低功耗设计中最为关键的挑战,《低功耗验证方法学》帮助我们创建了一个可重复使用的低功耗设计的验证环境,极大地提升了业界专家们所积累的最优秀的实践经验。本书可以帮助我们找到低功耗设计中的隐患,并且在设计周期的早期就发现这些问题,而不必等到投片以后,因此大大节省了硅片掩膜的成本和工程调试的时间。
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