汽车零部件行业专题研究：比亚迪半导体：车规级半导体龙头公司，充分受益于智能电动汽车时代.pdf

【比亚迪半导体：车规级半导体行业的领军者】 比亚迪半导体作为中国汽车零部件行业的关键参与者，尤其在车规级半导体领域，该公司展现出了显著的竞争优势。车规级半导体是推动全球半导体市场增长的重要驱动力，其市场规模在智能化、电动化、网联化趋势下持续扩大。2021年全球半导体市场规模达到了4883亿美元，其中汽车半导体市场规模为508亿美元，中国市场份额为143亿美元。预计到2025年，全球车规级半导体市场规模将增长至804亿美元，中国的市场规模将达到216亿美元，年复合增长率超过12%。 这一增长主要得益于汽车电动化、智能化的进程，车规级半导体在每辆汽车中的价值不断提升。然而，新冠疫情对供应链的冲击导致芯片短缺，特别是车规级半导体，这加速了供应链的国产化进程。比亚迪半导体在此背景下，凭借其在IGBT、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源以及SiC器件等领域的研发成果，抓住了国产化机遇，有望成为行业领导者。 比亚迪半导体自2005年开始研发IGBT，2007年建立了生产线，并在2008年推出了6英寸晶圆生产线，确保了技术闭环和产业链的安全。公司的产品线广泛，包括了在行业领先水平的多个产品，如IGBT模块和SiC三相全桥模块。特别是其车规级IGBT模块，已经成为国内新能源汽车的首选，打破了国际厂商的垄断地位。此外，比亚迪半导体还是全球首家、中国唯一实现SiC三相全桥模块在新能源汽车大规模应用的企业，解决了高温封装、高寿命互连设计、高散热设计以及车规级验证等关键技术问题。 比亚迪半导体的发展受益于母公司的比亚迪集团，通过比亚迪的新能源汽车平台，公司得以快速迭代产品，推进芯片国产化进程。这种闭环业务生态为比亚迪半导体提供了稳固的研发基础和市场应用平台，使其在车规级半导体自主可控的道路上占据先机。 投资建议方面，鉴于比亚迪半导体在产品布局、市场地位和未来发展前景上的优势，分析师认为其具有较大发展潜力，是中国车规级半导体的领军企业，建议投资者关注。然而，也需注意潜在风险，如新能源汽车市场增长不达预期、产能限制导致交付量受限、行业竞争加剧可能影响盈利能力，以及订单获取情况不确定等因素。 比亚迪半导体凭借其在车规级半导体领域的深厚积累和技术突破，有望在智能电动汽车时代中扮演重要角色，引领中国车规级半导体产业的发展。