本文通过对2010年无锡ICCAD年会的报道，深入探讨了我国本土芯片行业及其技术的发展情况。报道中提到，随着整机公司转型，半导体器件公司也需进行相应的变革，从而不仅提供硬件芯片，还包括提供软件服务，如固件和底层驱动软件。软件服务在半导体公司的营收模式中占据了重要位置，世界上排名前20至30位的大型半导体公司超过一半的投入用于软件方面。
在技术演进方面，中电集团58所的许居衍院士提出“许氏循环”理论，认为半导体产品的发展周期大致是十年一次的“通用-专用”循环。目前正处在第三次循环的专用周期（2000s-2018年），表现为SoC（系统芯片）的广泛应用。未来将进入以用户可重构系统级芯片（U-SoC）为特征的通用周期（2018-2028年）。在此期间，软件需求将大大增加，芯片结构中将包含更多内存和知识产权（IP）部分，而芯片设计公司自身的创新部分占比将相应减少。
Synopsys公司的首席营运主任及总裁陈志宽也认同U-SoC的发展趋势，并强调其对软件需求的增加。他预测未来的芯片结构将由50%的内存、25%的IP和剩余25%的创新组成，凸显软件在芯片设计中的重要性。
Mentor Graphics（明导）公司推出了面向嵌入式系统软件开发的ESA（嵌入式设计自动化）平台，亚太区技术总监Andrew Moore博士指出，ESA平台提供了一个基于高阶语言和模块化开发的环境，这与基于ARM、MIPS等处理器的开发是相辅相成的。EDA工具主要用于硬件设计，而ESA则专注于软件开发，二者共同服务于SoC平台。
文章还提及中国大陆IC设计业面临的三个挑战：一是从芯片设计到仿真、验证以及流片等环节中，软件和验证工作占据流程的大部分，需要提升效率；二是低功耗设计的重要性；三是IP保护和供应链管理。
芯原（VeriSilicon）公司的董事长兼总裁戴伟民博士提出中国大陆IC业可以借鉴中国台湾的经验，通过从fabless（无晶圆厂设计公司）到design-lite（轻设计）的转型，专注于规范、架构、IP和软件等方面，而将设计实现和供应链管理外包。他提出轻设计模式的理念，认为这是更高层次的开放模式，可以借鉴xPad的运营模式，即企业不一定要自己生产芯片，但可以专注于品牌和渠道建设。
文章强调了当前中国企业在推进xPad等平板电脑产品时，采用轻设计模式，通过定制化满足不同用户的需求，无需自行设计芯片，而由专业设计代工厂（如芯原）提供服务。
通过上述内容，我们可以看到我国本土芯片行业在面对全球市场和技术发展形势时，正逐步从传统的硬件制造向软硬件结合的方向转型，以期在竞争激烈的全球半导体市场中找到新的发展契机。同时，对于国内企业来说，如何把握技术周期的变化，如何通过产业分工和协作来提升整体的创新能力和市场竞争力，是当前发展过程中需要重点关注的问题。
