2011全球芯片产业大局：下一步将走向何方？.pdf

2011年全球芯片产业经历了重要的转折和调整，当时的产业状况表明了一个显著的趋势，即半导体产业正逐渐成为一个成熟和进展缓慢的领域。这一点通过对资深业界人士的非正式调查显示，业界普遍认为投资于无晶圆厂半导体公司（fabless semiconductor companies）的时代已经结束。在过去的几年里，初创公司要想获得1亿甚至2亿美元资金以研发新一代复杂系统单芯片（SoC）产品，已经变得十分困难。 芯片产业面对的挑战是巨大的，因为IC（集成电路）开发成本的不断上升与创业公司先期投资趋势线之间存在巨大差异。通过与业界超过25位相关利益相关人——包括风险投资家、创立半导体公司的首席执行官（CEO）和新创公司的CEO——的访谈，研究者得出结论，半导体产业有可能会从技术经济创新的引擎转变为仅能提供“Me-too”产品的承销商。这种转变表现在几个主要方面： 1. 小规模业者的整并加速：过去十年间，许多小规模公司被收购整合，逐渐退出了半导体产业；同时，IPO几乎不存在。即便是中等规模的上市公司，也经历了大量的整合。 2. 风险投资支持的公司集中于特定利基市场：那些开发专有模拟和混合信号IC的公司，通常使用较大的制程几何尺寸，这些IC的整合度相对较低，帮助他们维持了合理的成本。 3. SoC新创业者的活动放缓：因为高度复杂的SoC组件的开发需要巨大的费用，所以相关的新创业活动已经平息。 对于创业者而言，半导体产业中剩余的空间日益狭窄，创投资本也日益减少。然而，新创企业仍有可能在该产业中占有一席之地，他们可能会专注于特定的小型市场，或者成为IP（知识产权）供应商，遵循ARM和MIPS的成功模式。这两种情况下，新创公司都能取得相当惊人的财务表现，并且为创投产业注入新的活力。 业界资深人士还指出，芯片产业可能会变得越来越像汽车产业，成熟、进展缓慢，并且被少数几家大公司所主导。另外，也有观点认为，可以借鉴制药业的模式，即小型公司创造有潜力的知识产权，然后卖给拥有大量资源的大企业来推动产品上市。还有人认为，产业可能会重返大型实验室主导的时代，比如贝尔实验室、施乐帕洛阿尔托研究中心（Xerox PARC）和萨莫夫（Sarnoff）等。但这两种模式并没有为创投资本提供太多的投资机会，也没有看到容纳真正突破性技术的空间。 回顾历史，博通（Broadcom）和Marvell是两个成功的案例，这两家创立于20世纪90年代的无晶圆厂半导体公司在过去十年间取得了重大成就。他们的成功主要归因于无晶圆厂半导体公司运作模式，这样的策略使他们免除了建设庞大生产设备的巨额投资，更有效地利用了资本。破坏性创新是成功的关键因素之一，这类公司如Broadcom和Marvell，将系统开发者（包括通讯系统工程师及科学家）与IC电路开发者结合起来，成功地在市场上取得领先地位。 总体而言，2011年的全球芯片产业面临着转型和重塑，投资格局和市场动力都在经历着显著变化。新的市场参与者，尤其是那些专注于特定技术领域和小型市场的创业公司，正在寻找机会在这个成熟的产业中找到自己的定位。然而，产业的成熟化和资金的紧张为创新带来了新的挑战，同时也创造了寻找新商业模式和合作方式的需求。