根据提供的文件内容，可以总结出以下IT相关知识点：
1. 微电子器件封装技术：文档中提到了微电子器件向系统集成化、小型化、超薄化方向的发展趋势。这种发展趋势导致了三维封装技术的出现，其中特别提到了叠层、堆积紧凑的三维封装结构。三维封装技术是微型化电子组件封装的一种先进方法，用于提高器件性能和集成度。
2. 悬臂式双矩形垂直堆叠技术：悬臂式双矩形垂直堆叠技术作为堆叠封装技术的一种，使得堆叠结构不再局限于传统的金字塔型堆叠结构，这代表了对传统封装方法的创新。
3. 微电子器件动态测试的必要性：在芯片外悬无支撑的情况下，超声加载过程中悬臂的振动状态可能会导致焊接失效等问题。因此，对叠层悬臂芯片的动力学性能进行研究显得尤为重要，以优化悬臂键合工艺。
4. 模态分析：文档指出模态分析是研究结构动力特性的有效方法。在微电子器件领域，通过模态分析能够了解器件在受到外部激励时的动态响应，这对于器件设计与可靠性分析至关重要。
5. 实验模态分析：实验模态分析的关键在于如何有效激振结构和测试响应。由于微结构尺寸小、谐振频率高，传统的激振设备往往无法达到足够的频率来有效激振微结构，因此需要特定的技术和方法。
6. 非接触式动态测试：文档强调微结构的动态测试必须采用非接触式方法，因为传感器的附加质量会对测试结果产生影响。非接触式测试技术，如激光多普勒测振技术，可以有效测量微结构的动态特性。
7. 压电陶瓷激振器：文中介绍了压电陶瓷激振器用于微结构动态测试的方法。压电陶瓷激振器可以产生高频振动，用于测试微小结构和器件的动态性能。
8. 阻抗分析：通过对压电陶瓷阻抗变化的分析，结合芯片的动态响应，可以获得芯片一阶共振频率的信息，这有助于微结构和器件动态分析的测试方案。
9. 多普勒测振仪（LDV）：文中提到使用多普勒测振仪来记录芯片的振动。多普勒测振仪是一种非接触式的测量设备，能够测量微结构的振动速度和频率，是实验模态分析中的重要工具。
10. 实验验证：文档指出进行有限元仿真时会有误差，因此需要采用实验验证和校核数值仿真结果。实验模态分析是实现这一目标的重要手段。
通过上述知识点，可以看出文档详细介绍了微型叠层芯片共振频率检测的技术方法，这些技术对于微电子器件的设计、测试以及可靠性分析具有重要的指导意义。
