根据给定文件的内容，以下是详细的知识点：
1. 德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所(IM S)开发了一种新型耐高温微芯片，能够承受高达300℃的温度，这在地热生产和石油生产过程中是必需的，因为这些环境下的温度通常会超过200℃。相比之下，传统CMOS芯片在达到250℃时性能和可靠性会迅速下降。
2. 该耐高温微芯片在设计上采用了特殊的高温硅绝缘体(SOI)CMOS工艺，这种工艺通过绝缘层来阻止影响芯片正常工作的漏电电流的产生，保证了芯片即使在高温环境下也能保持稳定运行。
3. 除了SOI CMOS工艺之外，研究人员还使用了金属钨作为连接材料，因为它的温度敏感性比常用的铝低，进而延长了高温芯片的工作寿命。
4. 新型耐高温微芯片的尺寸仅有0.35微米，远小于现有的高温芯片（最小尺寸可达1微米），并且在保持应有的功能的同时还具有紧凑性，这使得其非常适合用于记录航空发动机的运行状态，确保其有效可靠地运行。
5. 联华电子旗下的联噪半导体计划在大陆济南设立联噪半导体(山东)有限公司，旨在成为中国第一大ASIC设计服务公司。公司通过提供集成电路后端设计服务、设计咨询、ARM CPU整合能力、Turnkey解决方案以及建立ASIC服务平台等一系列服务来满足市场需求，并以此扩大业务。
6. 随着金融IC卡、移动支付和物联网的快速发展，华虹宏力公司正在全力投入对90纳米Flash/EEPROM技术的研发，并计划在2014年开始量产。华虹宏力在嵌入式非易失性存储器领域保持业界领先地位，并且是全球最大的智能卡IC代工厂商。
7. 华虹宏力推出0.13微米嵌入式自对准分栅闪存技术，其中微缩版存储单元面积仅为0.197平方微米，为业界0.13微米技术节点的最小尺寸。该技术达到了国际汽车电子AEC-Q100标准，并且产品良率达到95%以上。存储单元的高密度设计使得华虹宏力的嵌入式闪存技术能够提供最多的GDPW（单位面积上的芯片数量），为智能卡、微处理器、智能电网等应用提供了低成本高效率的解决方案。
通过上述内容，我们可以了解到耐高温微芯片设计的重要性和相关技术应用，以及IC设计服务在当前市场中的重要地位和未来发展趋势。此外，特定技术如SOI CMOS工艺和金属钨的使用也是维持芯片高温稳定工作的关键技术手段。同时，市场和业务策略对于芯片产业的重要性也不可忽视。
