德州仪器（TI）在2016年的慕尼黑上海光博会上展示了其DLP（Digital Light Processing）产品线，这些产品基于高性能芯片，旨在推动光控技术在工业应用中的解决方案发展。DLP技术是一种利用微镜阵列进行光束操控的先进技术，尤其在3D机器视觉、3D打印、光谱分析和数字曝光等领域展现了巨大的潜力。
TI的DLP4500芯片组是用于3D机器视觉的关键组件，支持高精度的3D测量解决方案。该芯片组能够快速处理大量数据，提供实时的三维图像，这对于自动化生产线上的质量检测和定位至关重要。此外，结合DLP4500和DLP9500UV芯片组，TI展示了3D打印技术，该技术能够精确控制紫外线光源，实现复杂几何形状的精密制造。
在光谱分析方面，TI的DLPNIRscan Nano评估模块（EVM）是一个便携式开发套件，适用于光谱分析应用。通过近红外光谱分析，这套解决方案可以帮助监测水质、进行生物识别等多种任务，为科研和工业环境提供了灵活的工具。
DLP技术的核心竞争力在于其广泛的光波段选择、高速显示能力、高效的光控系统以及高分辨率产品。TI的芯片组能够适应紫外光、可见光和近红外光谱，满足各种应用的需求。其强大的开发工具简化了产品开发流程，加速了创新产品的市场投放。
TI不仅致力于技术研发，还在全球范围内扩展DLP技术的生态系统。北美、欧洲和亚太地区的电子、光学设备、视频显示和软件供应商，以及系统集成商的加入，共同构建了一个多元化的合作伙伴网络。目前，超过50家企业已经参与到DLP生态系统中，这进一步增强了DLP技术在工业领域的应用广度和深度。
TI中国区业务拓展总监吴健鸿强调，随着对DLP技术的持续研发投入和市场需求的增长，该技术在工业领域的应用已取得显著进步。展示的创新解决方案，如3D机器视觉和3D打印技术，充分体现了TI对于这些市场的信心和承诺。
TI的DLP产品通过高性能芯片推动了光控技术的工业应用，涵盖了从精密测量到快速制造的多种场景，体现了科技在提高生产效率和质量方面的巨大潜力。通过不断的技术创新和生态系统的扩展，TI的DLP技术有望在未来继续引领工业应用解决方案的发展。
