在当今电子技术日新月异的背景下，印制电路板(PCB)的集成度和工作频率不断提升，同时工作电压逐渐降低。然而，电磁环境日益复杂，瞬态干扰信号频繁出现，给PCB的稳定性和可靠性带来了严峻的挑战。瞬态干扰通常包括由静电放电(ESD)、电快速瞬变脉冲群(EFT)、电磁脉冲(EMP)、雷击以及电路中电感负载或大型负载的通断产生的瞬时过电压或过电流(浪涌电压或电流)干扰信号，其特点为作用时间极短，电压幅度高，瞬态能量大。这些干扰不仅会引发电路中的电噪声和电磁干扰，还可能导致电路输出逻辑值改变、引起下级电路逻辑功能紊乱，甚至造成电子元器件烧毁、PCB硬损伤等严重后果。
为了应对这些瞬态干扰，PCB设计者必须认真考虑如何在设计阶段进行有效的干扰抑制。在设计PCB时，应遵守PCB设计的一般原则，除了确保元器件之间的准确无误的电气连接，还应充分考虑PCB的抗干扰性。设计者应该对瞬态干扰及其危害进行深入分析，并掌握抑制原理和措施，以及抑制器件的选用。
瞬态干扰的抑制措施主要包括以下几个方面：
1. 设计布线时应注意尽可能缩短信号线的长度，减少环路面积，从而降低电磁干扰的可能性。
2. 对于电路中的关键信号线或高速信号线，应采用差分信号传输，以增强抗干扰能力。
3. 对可能产生瞬态干扰的电感负载或大型负载的电路设计中，可以使用滤波电路或阻尼电路来减小干扰。
4. 使用适当的电源滤波器、稳压器和电压钳位等抑制器件，可以有效地抑制电源线上的瞬态干扰。
5. 对于外部干扰源，比如接口电路，可以增加隔离器件如光耦合器，以提高系统的抗干扰能力。
抑制器件的选用是抑制瞬态干扰的关键环节。在选择抑制器件时，应考虑以下几点：
1. 根据瞬态干扰信号的特点和电路的具体要求，选择合适的抑制器件类型，例如TVS（瞬变电压抑制）二极管、电涌保护器、滤波器、共模扼流圈等。
2. 考虑抑制器件的响应时间、能量承受能力、通流容量等因素，确保其能够应对预期的瞬态干扰水平。
3. 应考虑器件的封装尺寸、工作温度范围、可靠性指标，以保证其能够在特定的应用环境中可靠地工作。
4. 使用时应根据器件的工作原理和特性，合理地配置抑制器件的位置和数量，例如在信号输入端口、电源输入端口以及敏感电路附近进行配置。
实际应用中，通过选择合适的抑制器件或抑制电路，能够有效地抑制PCB设计中的瞬态干扰。文章通过实例分析，证明了在PCB设计中合理使用抑制器件或抑制电路是控制瞬态干扰的有效手段。
瞬态干扰作为PCB设计中不可忽视的问题，设计者应从多个角度进行考虑并采取相应的预防措施。通过理解瞬态干扰的成因、危害，以及掌握有效的抑制方法和器件选择技巧，可以显著提高PCB的电磁兼容性能，保障电子系统的安全、稳定和可靠运行。
