PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子设备中的重要组成部分，承载着电子元件，并为它们提供电气连接。在PCB设计领域中，Protel 2004是一款广泛使用的电子设计自动化软件，尤其适合进行原理图绘制及电路板设计。本文详细介绍了在使用Protel 2004进行PCB板设计时，不同板层的概念和重要性，以及如何制作一块单面板的设计实例。
文章指出PCB板由不同的层次组成，这些层次被称为板层。文章以收音机的PCB为例，详细解释了各板层的功能和作用。PCB板通常分为两个主要面，即元件面（Component Side）和焊接面（Solder Side）。元件面是安装电子元件的那一面，通常包含元件封装符号和文字说明，此层被称为丝印层（Silkscreen Layers），具体分为顶层覆盖层（Top Overlay）和底层覆盖层（Bottom Overlay）。顶层覆盖层位于电路板的上层，而底层覆盖层则位于电路板的下层，主要体现在双面板或多面板设计中。绝缘基板作为第二层，是导线的支撑层，通常不直接参与到电路的连接功能中，但却是电路板结构的重要组成部分。信号层（布线层）是构成电路通路的核心层次，由铜印制导线组成，紧贴绝缘基板。在单面板设计中，信号层也被称为焊接面。阻焊层（Bottom Solder）是位于信号层下方的一层，通常由绿色的绝缘漆组成，其主要作用是辅助焊接，确保液态焊锡能够均匀覆盖在元件管脚和焊盘周围，防止焊锡溢出。
在Protel 2004中，设计者需要通过Layer Stack Manager来设置这些板层的参数，比如阻焊层的材料、厚度和介电系数等。这些参数的设置将影响电路板的电气性能和制造过程。
单面板的制作过程是PCB设计中的一个重要环节。文章通过一个震振电路的实例，展示了单面板设计的具体步骤。设计过程包括新建PCB文件并保存，绘制板框以确定实物板的大小，这些步骤都需要在PCB编辑器中完成。
文章强调，在进行PCB设计时，设计者必须清楚区分和合理使用不同的板层。这些板层在PCB编辑器中以层层透明叠加的形式展现，设计者需要熟练操作这些层次，以确保电路板的设计满足预期的功能和性能要求。
Protel 2004的PCB板设计涉及到对不同板层概念的理解和应用，这对于电子元件的布局、布线以及最终电路板的可靠性有着直接的影响。通过了解和掌握这些知识点，电子工程师可以更加高效地进行PCB设计，进而制造出性能优良的电子产品。
