PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的组件，它承载着电子元件并提供它们之间的电气连接。PCB的品质直接关系到电子设备的稳定性和可靠性。本研究针对具有阶梯结构的PCB板面凹陷问题展开探讨，旨在改善板面凹陷对后续生产过程的影响，如钻孔树脂填充和外部线路等。
在PCB的生产过程中，经常会使用无流态（No-flow）的PP（预浸料）粘合剂来形成阶梯结构。然而，由于在形成阶梯结构时的铣窗口加工中会存在间隙，这会导致在层压过程中板面出现凹陷。这种凹陷会影响到后续生产流程，如树脂钻孔填充和外部线路的制作。为了解决这个问题，研究人员对不同覆盖类型以及内层PP的数量进行了比较分析，以找出最佳的改善方式。
文中还提到，在干磨过程之后，残留的树脂填充物会形成难以抛光的凹陷缺陷。此外，PCB板的阶梯结构凹陷提供了有效的指导。因此，改善阶梯结构PCB板面凹陷的问题对于提高整个PCB板的质量和生产效率至关重要。
关键词“Cavity Board”代表有凹陷的PCB板；“Depressed”则指的是凹陷缺陷；“Conforming Way”可能指的是符合某种特定方式或标准的改善方法；“Dry Film Laminate”则是指干膜层压技术，这是一种在PCB制造中使用的层压技术。
在改善凹陷问题的过程中，研究人员可能还探讨了各种材料和化学物质，比如在某部分内容中提及的“LDI”可能是某种激光直接成像技术，用于PCB板的精密加工；“NaOH”是氢氧化钠的化学式，通常用作清洁剂，可能在去除PCB板上残留的物质时使用；而“Mass”可能指的是质量，或者是指特定的质量标准。
此外，研究可能还包括了对PCB板上不同层的PP数量、各种不同材料厚度（如提到的“1212mm”、“60m”、“10s”等）的分析，以及对PCB板生产过程中使用的参数（比如压力、温度、时间等）的控制，以达到最佳的生产效果。
本研究主要关注了在PCB生产过程中，特别是在使用无流态PP材料加工阶梯结构PCB板时产生的凹陷问题，通过分析不同生产参数和技术的影响，提出了改善凹陷缺陷的方法，从而提高PCB板的质量，确保后续生产流程的顺畅进行。这些研究内容不仅对PCB制造行业有着重要的指导意义，也对电子硬件开发领域有着深远的影响。
