PCB爆板成因及解决方法.pdf

PCB（印刷电路板）在电子制造领域中扮演着至关重要的角色，而PCB爆板（板翘）是电子行业常见的问题之一，其原因是多方面的，包括设计、材料选择、工艺过程控制、环境因素等。本文就PCB爆板的成因进行深入分析，并提出相应的解决方法。 材料选择是PCB爆板问题中的首要因素。传统的基材主要使用环氧树脂作为粘合剂，但在无铅制程的高温条件下，为了提高材料的耐热性，会添加填料到基材中，如特殊粘合剂和高FR-4材料等。这些改进能够增加板材的耐热性，但是α2-CTE（热膨胀系数）仍然是影响爆板的主要因素。添加填料可以降低α2-CTE，从而提高板材的耐热性。 在PCB的生产制程中，多个环节都可能对爆板产生影响。例如，内层铜面的氧化处理对于增强树脂与铜面的附着力至关重要，任何不良处理，比如粉红圈现象，都可能导致爆板。压合过程需要根据不同的板材树脂成分进行调整，确保在升温与加压过程中树脂能充分聚合，并在完成后进行高温后烤以消除应力。工程设计中，铆钉孔的布局与成型线的距离需大于15mm，并考虑钻导气孔以防止固定点爆板。钻孔和V-CUT等机械应力在无铅材料中也可能会导致板材变脆和吸湿问题。无铅热风整平工艺中的高温会影响板材，需控制返工以减少爆板风险。此外，产品的储存条件，包括温度和湿度，也是爆板问题的关键影响因素。高温高湿环境下，水汽蒸发会导致PCB膨胀，从而引起爆板。 解决方法包括在选择材料时应仔细考虑材料的热性能；在生产过程中，通过优化工艺参数和调整设备设置以减少对板材的机械应力；在设计上采取预防措施，比如适当增加铆钉孔与成型线的距离，钻导气孔等。同时，对于无铅焊锡的使用和热风整平工艺中产生的热量问题，需要通过工艺优化来控制。在存储和运输过程中，应避免高温高湿环境，必要时进行烘烤处理以排除水分和应力。 此外，SMT工厂的回焊炉管控也是防止爆板的关键环节，这需要工厂严格控制回焊炉的温度曲线，避免异常的温度波动。 避免PCB爆板需要从多个层面进行综合治理。在材料选择上，关注材料的热性能和耐热性；在生产过程中优化工艺参数和设备设置，减少机械应力；在设计上采取相应的预防措施；同时加强存储和运输环境的控制；严格控制SMT工厂的回焊炉管控。只有这样，才能最大限度地减少PCB爆板的风险，保证产品质量的稳定性。