随着汽车行业的发展，电子技术在汽车中的应用越来越广泛，特别是在安全辅助系统如车载雷达上，这使得PCB（印刷电路板）在汽车电子领域扮演着至关重要的角色。由于雷达类产品需要高频材料，因此，这类产品的PCB通常会使用FR4材料和RF材料的混合压合技术来制造。但这种混合压合方式也带来了PCB翘曲的问题，这对于SMT（表面贴装技术）制造过程以及最终产品的组装和可靠性都有负面影响。
本研究首先分析了汽车用PCB翘曲产生的原因，然后探讨了控制和改善翘曲问题的有效方法。通过与PCB产品供应商合作，研究人员利用DOE（Design of Experiments，试验设计）方法来寻找优化方案，并对PCB翘曲进行了优化。优化措施包括改进PCB Dummy Pad的设计和优化PCB叠层结构。通过这些改进措施，优化后的PCB产品不仅在小规模生产中表现稳定，而且满足了公司产品设计和生产的需求。这不仅有助于提升产品良率，对增强公司竞争力以及推动国内类似产品的生产均具有积极意义。
为了解决PCB翘曲问题，首先需要理解翘曲的产生机制。翘曲是指PCB在制造过程中由于热膨胀、内应力、材料收缩不均以及加工工艺等原因导致的几何变形。翘曲问题在汽车雷达用PCB中尤为突出，因为这类PCB常常采用不同属性的材料（如FR4和RF材料）组合在一起制造，这些材料的热膨胀系数、弹性模量和加工特性等差异会导致PCB在制造或使用过程中产生翘曲。
为了控制和减少翘曲，研究人员首先对翘曲产生的机理进行了深入分析，并在供应商的帮助下实施了试验设计（DOE）。DOE是一种统计方法，用于确定不同因子如何影响过程的输出。通过这种方法，可以系统地改变试验条件并观察结果，以找出最优的解决方案。在此基础上，研究人员发现通过改进Dummy Pad设计和PCB叠层结构，可以显著降低PCB翘曲。Dummy Pad是PCB设计中用于平衡铜图案不对称而特意设置的铜箔区域，通过优化这些区域可以有效地改善PCB内部应力分布，减少翘曲。
而PCB叠层结构的优化涉及PCB层与层之间材料的组合和堆叠顺序。不同的材料和堆叠方式将直接影响PCB在制造过程中受热或受力后的变形情况。通过精确计算和合理安排每层材料的类型和排列顺序，可以在一定程度上控制PCB的翘曲。
除了技术和设计上的优化，制造过程的控制也是重要的环节。在PCB的制造过程中，需要严格控制加工条件，如温度、湿度和压力，以减少因加工不当导致的翘曲问题。同时，对于已经完成的PCB板，还需要进行适当的后处理来矫正翘曲，保证其达到规定的技术标准。
最终，经过优化的PCB产品在小批量生产中的翘曲性能稳定，显著降低了不良率，从之前的12%左右降低到了公司产品设计和生产的需求。这不仅有助于提升产品的整体质量，也显示了公司在解决PCB翘曲问题上的技术进步，为类似产品的生产提供了宝贵的参考经验。
关键词方面，除了PCB（印刷线路板）、翘曲/扭曲、汽车等词汇外，还需关注FR4材料、RF材料、SMT（表面贴装技术）、DOE（试验设计）以及Dummy Pad等专业术语，这些都是理解和解决汽车用PCB翘曲问题的关键知识点。
VIP享7折，此内容立减4.47元 
