压合缓冲垫在PCB层压制程中的应用研究.pdf

PCB层压制程是指在高温高压的环境下，将设计结构中的铜箔、半固化片、内层基板等材料叠合，再通过加热和加压的方式来固化成型，从而完成印刷电路板的制造过程。在这一过程中，缓冲垫扮演了至关重要的角色。传统的缓冲材料使用牛皮纸，牛皮纸主要起到两个作用：一是缓冲层压过程中产生的压力，二是使温度和压力更均匀地传递到预压板的表面，以确保整个板面均匀受热和受压。 随着PCB向高可靠性和高精密化方向发展，对层压制程的要求越来越严格。传统缓冲材料牛皮纸的性能已无法完全满足这些要求，例如，它在耐热性、均匀性及长期使用的经济性方面存在限制。在这样的背景下，压合垫作为一种新型的缓冲材料，因具有良好的耐热性和物理化学性能而被提出，可以有效替代传统的牛皮纸，对提升产品的品质有着重要的作用。 在研究压合垫替代传统牛皮纸的实际应用中，研究者通过对比分析了两种缓冲材料在升温速率、固化时间及板厚均匀性三个关键指标上的表现。压合垫的升温速率、固化时间和板厚均匀性对比牛皮纸显示出的优势，是其能否替代牛皮纸的关键。本研究对相关数据进行了详细分析，得出的结论是压合垫的确可以在层压制程中替代传统牛皮纸，并对其应用条件和特性进行了总结。 在试验中使用了各种设备，包括活全压机、阳程回流线、料温线和激光测厚仪。压合垫和牛皮纸的规格、材料和尺寸也都在试验中进行了详尽的描述和对比。试验流程包括开料、内层、棕化、排版、接料温线、压合、拆板和测板厚等多个步骤。压合程序包含八个阶段，涉及到的温度和压力参数在130℃到210℃和0.7Mpa到32Mpa之间变化。 研究结果表明，压合垫在升温速率方面和固化时间方面与牛皮纸相比具有一定的优势。板厚均匀性的对比结果也表明压合垫能够保证更均匀的板厚，从而提高了PCB板的整体质量。 通过对以上知识点的分析，我们可以总结出，压合垫作为一种新型的缓冲材料，在PCB层压制程中具有取代传统牛皮纸的潜力。其耐热性、均匀性及成本效益等方面都显示出优于传统材料的优势，这对于提高PCB板的生产质量和效率具有重要意义。因此，在电子制造行业，尤其是PCB生产领域，采用合适的压合垫材料对于实现精细和可靠的制造工艺至关重要。