在分析和解读给定文件中提取的知识点之前，需要明确这些文件内容描述了电子行业中六英寸和八英寸晶圆供应紧缺的情况。由于2018年9月日本发生的地震，给日本的胜高晶圆厂商造成了生产中断，并预测了对全球六英寸和八英寸晶圆供应的影响。文件中还提到了与电子行业相关的股票市场表现、行业动态、公司重要公告以及投资策略建议。以下是根据文件内容提取的知识点：
1. 晶圆概念与分类：
晶圆，亦称硅片，是半导体集成电路制造中基础的材料。它是由高纯度的硅加工而成的圆形薄片，通常以直径来分类，常见的有六英寸晶圆、八英寸晶圆，更大型的有十二英寸晶圆。晶圆的直径越大，可以生产的芯片数量就越多，效率相对较高。
2. 六英寸与八英寸晶圆的应用与紧缺：
文件指出六英寸和八英寸晶圆出现了紧缺状况。这些尺寸的晶圆主要用于生产模拟电路和分立器件，这些组件是汽车电子和工业控制中不可缺少的部分。紧缺的原因主要是全球对此类晶圆的需求强劲，尤其是汽车电子和工业控制应用。
3. 日本地震对晶圆市场的影响：
日本北海道发生的地震导致当地胜高晶圆厂停工，因为该厂产能占全球六英寸、八英寸产能近8%。地震对全球供应产生了约1%的影响，虽然可以通过库存调配，但影响了供应紧张的市场状况。
4. 投资建议：
报告建议关注国内六英寸、八英寸晶圆IDM企业，如士兰微（600460.SH）和扬杰科技（300373.SZ），因为预计晶圆紧缺可能导致价格再次上涨。
5. 行业报告与市场分析：
报告中提到了电子行业的市场表现和股票投资策略。电子行业在报告的时段内表现不佳，电子（申万）指数下跌2.41%，并且在所有行业中排名靠后。此外，报告还列举了部分个股的市场表现，例如本周涨幅前五的股票和跌幅前五的股票。
6. 行业发展动态：
报告提到了行业内的两个重要动态：一是三安光电计划在2019年建立首条MicroLED产线；二是PCB（印刷电路板）行业因为新的需求而稳步增长。
7. 公司公告摘要：
报告对行业内一些公司的公告进行了摘要，包括股东减持、限售股解禁、收购等事项。这些信息对于了解行业的企业动态和投资决策有重要意义。
8. 风险提示：
报告提出了投资电子行业可能面临的风险，包括电子产品渗透率不及预期、产品价格大幅下跌、市场系统性风险等。
9. 股市数据与图表：
报告中包含股市的走势图表，用以展现电子板块在特定时间段内的市场表现，以及与其他行业的涨跌情况对比。
10. 研究机构信息：
报告末尾提供了研究报告的作者信息，包括作者的执业证书编号，分析师和助理的联系电话和邮箱，便于读者联系和获取进一步信息。
以上知识点涵盖了电子行业晶圆紧缺现象、投资策略、市场分析、行业动态和风险提示等方面，从文件内容中可以提炼出电子行业投资者、分析师和相关业务人员所关注的重点信息。
