电子行业在2019年秋季的发展趋势以及科技硬件巨头的布局策略是本份周报的核心内容。报告涵盖了多个关键的科技硬件趋势，包括5G手机的推出、光学创新、屏幕创新和TWS（True Wireless Stereo）耳机的流行。这些趋势不仅重塑了消费电子市场的竞争格局，同时也为供应链中的相关厂商提供了新的商业机会。
5G技术的升级是今年秋季科技硬件发展的一个重要方向。5G手机的推出，如华为Mate30Pro和预计明年将推出的iPhone新品，正在加速推动移动终端的升级。5G技术的进步不仅将提高网络速度和响应时间，还将推动移动终端在射频器件、消费电子、PCB（印刷电路板）和散热等领域的技术升级。
光学创新方面，多摄像头的渗透率正在快速提升，尤其是在高端旗舰手机中。例如，华为Mate30Pro的后置四摄，包括主摄像头、超广角摄像头、长焦摄像头和3D深度摄像头，已经成为了手机BOM（物料清单）中最重要的组成部分之一。光学创新不仅提升了手机的摄影能力，还带动了CIS（CMOS图像传感器）、镜头、模组、光学元件等相关厂商的业务增长。
屏幕创新作为另一个关键趋势，正在引起整机结构的变化，为消费者带来新的视觉体验。瀑布屏、可折叠屏等创新设计正在改变人们对于手机外观的期待。例如，华为Mate30Pro采用了88度的瀑布屏，而微软的SurfaceDuo在展开后可以形成一个8.3英寸的屏幕。屏幕的创新设计不仅提升了用户的交互体验，也带动了面板厂、触控厂、盖板、设备、结构件等供应商的价值量提升。
TWS耳机作为2019年的新兴市场，已经成为了科技巨头们争相进入的领域。苹果的AirPods成功带动了市场对于TWS耳机的关注，其他厂商如华为、微软也纷纷推出自家的TWS耳机产品，并强调自身生态系统的一体化整合以及主动降噪功能。TWS耳机的增长为OEM/ODM厂商、主控芯片、模拟芯片、存储芯片等相关厂商带来了业绩上的拉动。
报告中还列出了重点关注的科技硬件厂商，这些建议关注的厂商覆盖了半导体产业链、5G产业链、消费电子创新、安防龙头等领域。其中，半导体产业链涉及的厂商包括存储芯片制造、光学芯片、射频、模拟、设计、IDM（集成设备制造）、设备、材料、封测等不同环节。5G消费电子领域关注的厂商则包括立讯精密、精研科技、领益制造、歌尔股份等。而安防领域则推荐关注海康威视、大华股份等龙头厂商。
报告还提出了针对行业的风险提示，主要关注的是下游需求不及预期以及全球供应链风险。这反映了科技硬件行业在快速发展的同时，仍然面临着市场和供应链的不确定性。
