电子行业高通骁龙技术峰会点评：高通发布5G新平台，助力5G终端渗透.pdf

标题中提到的“电子行业高通骁龙技术峰会点评：高通发布5G新平台，助力5G终端渗透”涉及的IT知识点主要围绕高通公司举办的第四届骁龙技术峰会，以及高通在峰会上发布的5G相关技术与产品。 “高通骁龙技术峰会”是高通公司举办的年度技术盛会，旨在展示和讨论骁龙移动平台技术的最新发展。骁龙系列平台作为高通的主要移动处理器产品，为智能手机及其他移动设备提供计算力与网络连接功能。骁龙处理器基于ARM架构设计，并集成有高通自研的调制解调器，支持从2G到5G的全世代通信标准。 在描述中提到的“高通发布5G新平台”涉及到了高通最新推出的骁龙765、骁龙765G和骁龙865移动平台。这些平台是专为5G网络设计的移动处理器。骁龙765和骁龙765G集成了骁龙X52 5G调制解调器，它们支持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构，以及毫米波频段，为5G终端提供了全面的网络连接能力。而骁龙865则采用了外挂式骁龙X55 5G调制解调器，提供了更为强大的计算性能，包括更快速的CPU和GPU，以及更高效的能效表现，使之成为2020年的旗舰级产品。 此外，高通还发布了骁龙XR2平台，这是支持5G技术的扩展现实(XR)平台。该平台在性能上相较于前代有显著提升，支持更高分辨率、更快的视频带宽、更强的AI处理能力，并具备七路并行摄像头处理能力。这些特性将大大增强移动设备在处理增强现实(AR)、虚拟现实(VR)以及混合现实(MR)时的体验，是5G网络高速度和低延迟特性的直接应用。 在报告的内容部分，高通技术峰会的点评还提到了5G技术升级将如何推动5G终端的成熟和普及。由于5G技术需要兼容2G、3G、4G等更早的网络标准，这要求移动终端在天线、射频前端等方面进行技术升级。同时，随着5G终端数量的增加，电磁屏蔽和散热需求也会增加。因此，预计5G手机将在2020年进入快速渗透期，即5G手机销量将大幅增长。 投资建议部分则指出，5G芯片的技术升级将推动5G终端的成熟和普及，同时，5G高速低时延的特性还将助力AR/VR技术的落地。报告还列出了一系列推荐关注的公司，如立讯精密、环旭电子、信维通信、歌尔股份等，这些公司均与消费电子产业链相关，有望在5G技术推广的过程中受益。 风险提示部分提醒投资者注意5G网络建设和5G终端技术成熟度可能不及预期的风险，这是任何新技术推广过程中的常见不确定因素。报告中的附录图表1提供了相关上市公司的估值信息，以及投资评级，为投资者提供了决策参考。 高通骁龙技术峰会的内容涵盖了5G移动平台的技术发展、相关芯片和平台性能的升级、5G终端的市场前景，以及在5G技术推进过程中的投资建议和风险提示。这些知识点对于理解当前及未来一段时间内5G通信技术在电子行业中的应用和发展方向至关重要。