根据提供的文件内容，以下为半导体封测行业的深度知识点总结：
1. 半导体封测行业概述：
半导体封测行业是半导体产业链的重要环节，主要包括将集成电路芯片进行封装测试，确保其功能符合要求，之后才能被应用到各种电子设备中。封测行业处于产业链的后端，涵盖了封装技术和测试技术。
2. 行业发展动向：
近年来，受益于5G技术的推广、可穿戴设备的普及以及云计算服务的扩张，半导体行业开始新一轮的景气周期。手机出货量的稳定回升和存储器市场的底部反弹迹象，预示着全球半导体行业正在走出之前的低迷期，进入新一轮增长阶段。
3. 国产化进程：
国产半导体封测环节在全球产业链中的成熟度较高，技术先进性和品类完备性均表现出色。三家国产封测厂商在2019年全球封测企业排名中跻身前十，显示出国产封测企业已经接近国际一流水平。
4. 行业景气周期的双重影响：
全球半导体产业向中国转移和半导体景气周期的复苏，为国产封测环节提供了双重利好。在产能利用率逐步提升的情况下，封测厂商的毛净利率有希望得到显著改善，盈利能力有望提升。
5. 产能利用率和盈利改善：
封测厂商的产能利用率自2019年第三季度开始爬升，并逐步接近满产状态。在产能吃紧的背景下，部分产品和技术价格出现了上涨，对于重资产型封测企业来说，产能利用率提升将带动毛净利率提升，增强整体盈利能力。
6. 新增产能和设备需求：
随着半导体行业景气周期的复苏，半导体设备需求逐渐增加。晶圆厂为应对市场强劲需求，纷纷加大资本支出以扩充产能。这种产能扩张的趋势将传导至中下游的封装厂商，同时国产封测设备厂商也将受益于这一趋势。
7. 关注重点公司：
报告中提到了几家值得关注的公司，包括长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技和长川科技，认为这些公司在当前的景气周期中具有较好的增长潜力。这些公司的股票投资评级以买入为主，预示着市场对这些公司的未来发展持积极态度。
8. 风险提示：
报告同时也提醒了若干潜在风险，包括半导体行业景气复苏可能不及预期、下游需求可能低于预期、半导体产业转移可能慢于预期以及中美博弈带来的不确定性风险。
9. 盈利预测与投资建议：
通过对重点公司的盈利预测和投资评级分析，报告给出了对2018年、2019年预测和2020年的预期。长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技和长川科技等公司在2019年业绩预期及后续发展上具有较好的增长潜力。
10. 投资策略：
报告建议投资者在当前的景气周期中，关注那些在全球半导体产业转移和景气复苏双重背景下的本土封测企业。这些企业的订单承接能力较强，具备较高的确定性，并可能在新一轮景气周期中获得较好的表现。
以上总结的知识点均来源于文件内容，详细分析了半导体封测行业的发展趋势、国产化进程、行业景气周期、企业经营状况以及未来投资策略等多个方面。
