根据提供的文件内容，这份报告主要探讨了半导体代工产业的现状与发展趋势，并且对其中的重要企业进行了分析。以下是对这些内容中所涉及知识点的详细说明：
1. 半导体代工产业的重要性
报告指出，晶圆制造是集成电路产业链的核心环节之一。晶圆制造通过在硅单晶抛光片上制造出数以亿计的晶体管，实现逻辑运算和数据存储等功能。制造工艺的先进程度直接决定了芯片的性能水平。晶圆代工已成为集成电路产业链中的主流商业模式，特别是在承接全球Fabless（无晶圆厂的集成电路设计公司）订单和IDM（整合器件制造商）厂商的部分订单方面。全球纯晶圆代工厂商的销售额占比在2013-2018年期间平均达到86%，说明了晶圆代工模式在产业中的主导地位。
2. 先进制程的重要性
报告强调，对于代工企业而言，掌握先进制程技术是取得市场竞争优势的关键。台积电作为全球晶圆代工行业的领先企业，之所以能够稳坐头把交椅，主要得益于其在先进制程技术上的创新和领先，以及根据市场需求灵活调整产能的能力。先进制程不仅决定了芯片的性能和功耗，也是企业盈利能力和发展稳定性的保障。
3. 国产化替代的必要性与挑战
报告提到，大陆晶圆制造国产化进程正当时，但面临着产能不足和先进制程落后的问题。以2018年数据为例，大陆56%的晶圆代工销售额被台积电占据，而大陆厂商如中芯国际、华虹半导体和武汉新芯的合计市场占有率仅28%。中芯国际虽是大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂商，但其最先进的制程技术与台积电仍存在较大差距。晶圆制造需要大量的资本投入和研发投入，当前大陆相关企业还存在较大的成长空间，国家政策和资金有望继续提供支持。
4. 国内晶圆代工企业的成长与贡献
报告分析了中芯国际和华虹半导体两家大陆晶圆代工龙头企业的市场地位与发展战略。中芯国际作为大陆晶圆代工领域的绝对龙头，正努力追赶国际先进制程水平，并在科创板提交招股书，计划募集200亿资金用于投资先进制程和补充流动资金。华虹半导体则专注于差异化工艺定制服务，并通过无锡12英寸生产线的投产，提升了产能供给能力。
投资建议方面，由于晶圆制造是一个资本和技术密集型的行业，因此需要持续的资金投入和高研发投入，行业成长与壮大对国家政策和资金支持有较大依赖。在中美贸易摩擦的背景下，大陆晶圆制造行业短期内面临挑战，但中长期来看，国产化进程将加速，代工企业有望获得主要的市场地位和贡献。
整体而言，这份报告揭示了半导体代工行业的发展趋势、竞争格局、技术进步的重要性以及国产化替代的必要性。通过分析龙头企业的发展策略和市场表现，报告为投资者和行业参与者提供了深入的专业指导和分析。
