覆铜板是电子行业中重要的基础材料，主要用于生产印制电路板（PCB）。其成本构成中，直接材料占比超过80%，因此原材料价格的变化对覆铜板企业的影响极为显著。本报告从博弈模型的角度，深入分析了覆铜板行业在原材料成本上涨、供需关系变化、价格调整策略以及市场趋势等方面的知识点。
本报告指出原材料价格的坚挺是本轮覆铜板涨价潮的核心驱动因素之一。具体来说，LME铜价格在本轮中涨超50%，环氧树脂价格更是涨超80%，这直接导致了覆铜板主要原材料成本的大幅上升。在成本结构中，铜箔、树脂和玻纤布是覆铜板的主要原材料，其中铜箔由于占比最大，对成本的影响也最为显著。铜箔在薄板中成本占比约30%，在厚板中可达到50%，这意味着覆铜板企业对铜价格变动非常敏感。
接着，报告分析了供需格局的改善，这为行业再次提价提供了支撑。需求端，通信、消费电子、汽车等主要下游市场持续复苏，市场景气度回升。供给端，由于短期产能投放有限，行业主要厂商基本满产满销，部分PCB厂商的订单已排至2021年第一季度，导致供需格局在短期内持续向好。
在博弈模型分析部分，报告预测涨价潮有望延续。报告指出，在多方博弈下，大陆厂商将处于提价领导地位，而台厂则会根据自身情况择时择价跟进。行业普涨行情预计将继续。在时间维度上，涨价潮可能延续至2021年第一季度，且在农历年前后达到景气峰值。在空间维度上，根据原材料涨价幅度及当前趋势，预计行业仍然具备超过10%的涨价空间。
此外，报告还从产品维度分析了不同产品间的涨价差异。由于不同板材用料比例不同以及下游需求端的差异，厚板的调价幅度预计将领跑，而高频高速板由于技术门槛较高，价格有望保持相对稳定。
历史趋势分析显示，每次涨价潮都会推动CCL企业利润上行。通过对2016-2017年度CCL原材料涨价过程的跟踪分析，研究发现CCL企业具有较强的产业链议价能力，能够通过价格调整及时消化成本压力，并进一步释放盈利空间。上一轮周期中，业内主要企业的毛利率在短期内得到大幅提升，本轮涨价潮与2016-2017年度驱动因素相同，因此从短期业绩看，预计主要企业将迎来业绩释放，2021年上半年行业景气度将持续上行。
报告还提到了需要关注的产业链相关公司，包括生益科技、华正新材、南亚新材、建滔积层板等，并警示了可能的风险因素，如台厂产能利用率不佳、通信需求复苏乏力以及业绩不及预期等。
本报告对覆铜板行业涨价潮背后的逻辑、市场博弈、供需状况、以及涨价趋势等进行了全面的分析，为理解覆铜板市场的周期性变化提供了详实的数据和深入的见解。通过这些知识点的学习，投资者和从业者可以更好地预测市场动向，制定相应的商业策略。
VIP享7折，此内容立减4.47元 
