8寸晶圆供不应求,新一轮价格上升周期已经开启,这一现象揭示了半导体产业链中几个重要的知识点。
晶圆的尺寸规格对于半导体制造业来说非常关键。晶圆尺寸越大,所能承载的集成电路(IC)的数量就越多,单个芯片的成本也就相对较低。8寸晶圆指的是直径为200毫米的圆形硅片,其在制造过程中可以放置更多的电路元件,是目前用于功率半导体、模拟IC、电源管理IC等应用的主要晶圆尺寸。
供需关系是影响晶圆价格的重要因素。当8寸晶圆的需求持续增长,而供给无法及时增加以匹配这种需求时,就会出现供不应求的局面,从而推高晶圆价格。2020年H1(上半年)期间,尽管新冠疫情对终端市场造成了一定影响,但8寸晶圆的供需关系依然紧绷。进入H2(下半年)后,需求进一步增加,尤其是在疫情得到控制后,多个行业对相关芯片的需求均有所增长,如5G终端产品、笔记本电脑和新能源汽车等,这进一步加剧了供需失衡。
第三,半导体设备的短缺也是导致晶圆产能无法顺利扩充的一个重要原因。随着技术的发展,新的制造设备价格昂贵,投资回报周期长,使得许多晶圆厂不愿意轻易进行大规模扩产。此外,原材料供应、技术门槛、人才短缺等因素也可能造成扩产限制。
第四,8寸晶圆产能紧张对整个产业链产生了影响,包括上游晶圆制造商和下游的芯片设计公司。晶圆厂提高代工价格,芯片设计公司为了确保供应链的稳定,也相应地提升产品价格,这导致了整个行业的成本上升。
从投资角度来看,当前8寸晶圆产业链中,拥有充足产能配置的晶圆厂和芯片厂商预计会在产品平均销售价格(ASP)上升中受益,从而增加公司营收和盈利能力。分析师建议投资者关注华虹半导体、华润微和中芯国际等晶圆厂,以及富满电子、圣邦股份、芯朋微等IC设计公司。
尽管价格上涨周期可能会为相关企业带来短期利好,但投资者也需要注意行业风险,包括整个电子行业景气度可能下滑、下游需求可能减弱以及企业研发进度可能不达预期等。这些风险因素都有可能对行业走势产生影响,投资者应密切关注行业动态和公司的经营状况。