中国半导体硅材料行业概览详细分析了2021年我国在这一领域的整体情况。半导体硅材料作为半导体产业链中至关重要的一环，其重要性不言而喻。硅片是半导体晶圆制造的核心材料，占据了晶圆制造材料市场相当大的份额。作为生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的基础，硅基材料因具备抗辐射、耐高温、高可靠性和良好的兼容性，被广泛应用于制造半导体芯片和器件，占到全球半导体材料市场超过三分之一的份额。
硅片按照制造工艺可以分为抛光片、外延片以及高端的SOI硅片等。抛光片主要用于制作存储芯片和功率器件，而外延片则主要应用于CMOS电路，如处理器芯片和图形处理器芯片。SOI硅片则因其优良的性能被用于制造耐高压和恶劣环境下工作的芯片，如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器和星载芯片等。
2021年，我国政府加大了对半导体产业的政策扶持力度，自“02专项”政策发布后，进一步增强了国内半导体产业的创新能力和国际竞争力。政府的政策导向和资金支持，加上市场化的投资方式，推动了半导体设备行业的快速发展，技术水平得到提升。中国已经成为全球最大的半导体设备市场，并且这一趋势预计将持续，从而带动半导体材料需求的增长。
我国半导体产业供需缺口较大，进口替代成为中长期内产业发展的主要逻辑。随着我国经济的持续发展，已成为全球电子产品生产和消费的主要市场，对半导体器件的需求始终旺盛。互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业及战略性新兴产业的进一步发展，将推动中国半导体器件消费的持续增长。预计在2020年成为全球最大半导体设备市场后，会进一步刺激半导体材料的需求，为硅材料行业带来新的增长动力。
随着国内企业如沪硅产业、中环股份和立昂微等的快速成长和技术创新，我国半导体硅材料行业的国产化替代步伐也在加快。行业发展趋势显示，国内企业正在逐步掌握核心技术和关键产品，缩小与国际先进水平的差距，并且有可能在未来实现对部分高端市场的突破。
报告还展望了中国半导体硅材料行业的发展前景。随着我国半导体产业链的不断完善和自主可控化战略的实施，我国半导体硅材料行业有望获得持续增长的动力，未来在全球半导体材料市场中的地位将进一步提升。
