在铝箔冷轧过程中，板厚控制是一个关键的质量指标，它对铝箔的使用性能和加工性能有着决定性的影响。传统的板厚测量方法多使用单片机系统或可编程逻辑控制器（PLC），但存在集成度低、稳定性不足和成本较高等问题。针对这些问题，本项目选择基于ARM内核的STM32微控制器来设计厚度在线检测系统，并加入以太网通信模块，以实现与主控制系统的高速数据传输，从而能够实时监控铝箔的厚度。
具体而言，基于PC机与STM32的铝箔冷轧厚度控制系统设计，旨在通过先进的检测技术和控制算法提高冷轧铝箔的质量和精度。使用STM32微控制器作为系统的核心处理单元，利用其强大的计算能力和丰富的外设接口，结合现代通信技术，构建了一个能够适应复杂工业现场要求的实时控制系统。
控制系统的核心是基于STM32的微控制器，该控制器具备ARM Cortex-M3核心，具有处理速度快、资源丰富、成本相对较低的优势。在此基础上，系统增加了以太网通信模块，实现了控制器与PC机之间的网络通信，为上位机提供了实时数据采集和远程监控的可能性。
在板厚控制原理方面，设计了闭环控制系统。铝箔在轧制过程中经过工作辊后，在出口处首先通过板形仪，然后由厚度探测器检测带材厚度。探测器将射线转换成电信号，再通过计算分析得到铝箔的实时厚度信息。其中，非接触式的X射线测厚仪作为测量工具，根据X射线穿透物质时的衰减规律，通过检测透过铝箔的X射线强度，结合数学模型，可以计算出铝箔的精确厚度。
在硬件设计方面，包括了测厚电路、以太网通信模块的设计。测厚电路需要将X射线转换成电信号，并通过模拟前端电路对其进行放大、滤波等处理。而以太网通信模块则负责将处理后的数据通过以太网发送到PC机，实现数据传输和远程监控。
此外，为提高控制精度和响应速度，本设计中提出了改进的PID（比例-积分-微分）控制算法。PID算法是工业控制中最常用的控制算法之一，它通过对系统的比例、积分、微分进行调节，以达到控制目标的稳定。改进的PID算法在传统PID的基础上加入了一些创新的调整机制，使其更加适用于铝箔冷轧的板厚控制。
系统在佛山某铝业公司的1450mm冷轧机上进行了实际应用，通过在实际生产中的运行情况，验证了控制系统的可行性和有效性。改进后的PID算法提高了系统对铝箔厚度的控制精度，同时，通过以太网通信模块确保了数据传输的可靠性和实时性。
基于PC机与STM32的铝箔冷轧厚度控制系统设计充分考虑了实际工业应用的需求，通过硬件设计和软件算法的优化，为提高铝箔生产质量和效率提供了有力的技术支持。这种基于现代微控制器技术结合改进控制算法的系统设计，不仅提升了控制精度，还降低了系统成本，具有较高的应用价值和推广潜力。
