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天蝎2.0 整机柜服务器技术规范
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2014-05-29
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天蝎2.0 整机柜服务器技术规范,说明:本文档是天蝎2.0 技术规范的讨论稿,仅供参考和听取意见反馈,不作为天蝎2.0 整机柜服务器技术规范正式发布版本) 天蝎2.0 整机柜服务器解决方案, 是在天蝎1.0 技术规范基础上的演进版本。仍然采用模块化设计方案, 分为机柜子系统、网络子系统、供电子系统、服务器节点子系统、集中风扇散热子系统、集中管理子系统共六大部分组成。
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天蝎项目整机柜服务器解决方案
天蝎 2.0 整机柜服务器技术规范
Revision 0.6(draft)
(说明:本文档是天蝎 2.0 技术规范的讨论稿,仅供参考和听取意见反馈,不作为天蝎 2.0 整
机柜服务器技术规范正式发布版本)
天蝎项目组
2014/3/27
天蝎 2.0 整机柜服务器技术规范 Revision 0.6
2 / 67
文档版本记录
“天蝎 2.0 技术规格”修订记录
版本
修订人
时间
变更内容简述
draft
阿里巴巴、百度、腾讯、中
国电信、中国移动、英特尔
2012.12.30
汇总原始需求
Rev 0.3
阿里巴巴、百度、腾讯、中
国电信、、中国移动、英特
尔
2013.06.28
和 vendor 讨论需求与部分
实现
Rev 0.5
阿里巴巴、百度、腾讯、中
国电信、中国移动、英特尔
2013.11.08
完善各模块定义,及硬件
相关的技术细节
Rev 0.6
阿里巴巴、百度、腾讯、中
国电信、中国移动、英特尔
2014.03.27
增加 7.6,7.7
天蝎 2.0 整机柜服务器技术规范 Revision 0.6
3 / 67
目录
目录 ................................................................................................................................................................ 3
一、概述 ........................................................................................................................................................ 5
二、机柜系统(Rack Subsystem) ............................................................................................................... 6
2.1 尺寸规格 ......................................................................................................................................... 6
2.2 功能分区 ......................................................................................................................................... 6
2.3 后部规格 ......................................................................................................................................... 9
2.4 顶部规格 ......................................................................................................................................... 9
2.5 底部规格 .......................................................................................................................................11
2.6 承重设计 .......................................................................................................................................15
2.7 并柜设计 .......................................................................................................................................15
2.8 接地方式 .......................................................................................................................................16
2.9 BusBar 及结构位置 ........................................................................................................................16
2.10 电源框机构设计 .........................................................................................................................18
2.11 RMC 机构设计 ..............................................................................................................................23
2.12 风扇机构设计 .............................................................................................................................25
2.13 机柜背板机构设计 .....................................................................................................................26
2.14 服务器节点机构设计 .................................................................................................................27
2.14.1 节点 Tray 背板机构 ..........................................................................................................27
2.14.2 服务器定位设计 ..............................................................................................................28
2.14.3 服务器止位设计 ..............................................................................................................31
2.14.4 服务器固定设计 ..............................................................................................................33
三、网络系统(Network Subsystem) ......................................................................................................35
四、供电系统(Power Subsystem) ..........................................................................................................35
4.1 电源框(Power Shelf) ......................................................................................................................35
4.2 电源模块(PSU) .........................................................................................................................37
4.3 主铜排(BusBar) ........................................................................................................................39
4.4 节点连接器(Clip) .....................................................................................................................40
五、散热系统( Cooling Subsystem) ......................................................................................................41
5.1 风扇窗(Cooling Zone) ..............................................................................................................41
5.2 风扇模组(Fan Tray) ..................................................................................................................41
5.3 风扇盒(FAN Cage) ....................................................................................................................41
5.4 风扇(FAN) .................................................................................................................................42
5.5 风扇背板(FB) ...........................................................................................................................43
5.6 控制策略 .......................................................................................................................................44
六、机柜管理系统(RMC Subsystem) .....................................................................................................45
6.1 系统组成 .......................................................................................................................................45
6.2 系统拓扑图 ...................................................................................................................................45
6.3 管理系统功能 ...............................................................................................................................46
6.3.1 节点监控 ............................................................................................................................46
6.3.2 电源监控 ............................................................................................................................46
6.3.3 风扇监控 ............................................................................................................................47
天蝎 2.0 整机柜服务器技术规范 Revision 0.6
4 / 67
6.3.4 通讯接口 ............................................................................................................................47
6.3.5 CLI 规范 ................................................................................................................................47
6.4 RMC 单元 ........................................................................................................................................48
6.4.1 尺寸 ....................................................................................................................................48
6.4.2 配置 ....................................................................................................................................48
6.4.3 散热 ....................................................................................................................................48
6.4.4 与电源框连接 ....................................................................................................................48
6.4.5 PIN 功能定义 .......................................................................................................................49
6.5 机柜背板(RBP) ..........................................................................................................................52
6.6 Tray 背板(TBP) ...........................................................................................................................54
6.7 节点信号转接板(NSTB) ...........................................................................................................54
6.8 电源框背板(PBP) .....................................................................................................................55
七、服务器节点( Server Node) ............................................................................................................56
7.1 Server Tray(Chassis)尺寸 ...........................................................................................................56
7.2 主板尺寸 .......................................................................................................................................57
7.3 Tray 背板 .........................................................................................................................................57
7.4 面板规格 .......................................................................................................................................57
7.5 指示灯功能定义 ...........................................................................................................................58
7.6 BMC SDR Name 定义 .....................................................................................................................58
7.7 节点地址 & Sensor Number 定义 ................................................................................................59
八、环境要求 ..............................................................................................................................................59
8.1 工作环境: ....................................................................................................................................59
8.2 存储环境: ...................................................................................................................................59
九、电磁辐射 ..............................................................................................................................................59
十、附录 ......................................................................................................................................................60
10.1 服务器节点配置参考 .................................................................................................................60
10.2 术语说明 .....................................................................................................................................62
10.3 RMC 软件 CLI 规范 .......................................................................................................................62
10.4 RACK 管理架构的参考定义 .........................................................................................................62
天蝎 2.0 整机柜服务器技术规范 Revision 0.6
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一、概述
天蝎 2.0 整机柜服务器解决方案, 是在天蝎 1.0 技术规范基础上的演进版本。仍然
采用模块化设计方案, 分为机柜子系统、网络子系统、供电子系统、服务器节点
子系统、集中风扇散热子系统、集中管理子系统共六大部分组成。
主要改进点:
1. 定义了 2100mm、2300mm 两种规格的机柜;
2. 重新定义了机柜的内部尺寸,统一为 538mm 内框;
3. 重新定义了每 U 的高度为 46.5mm;
4. 增强了机柜背板功能, 并可实现热插拔维护;
5. 服务器节点与机柜系统解耦, 可实现服务器节点混插互换;
6. 明确定义了风扇的尺寸,统一为 140*38 规格;
7. 增加了 2300mm 机柜顶部扩展功能。
机柜子系统采用了当前流行标准机架的外形尺寸,高度为 2100mm 和 2300mm 两种
规格、宽度 600mm、深度 1200mm。机柜实际可用空间分别为 42U 和 46U, 分为
上、中、下三部分, 最上面 19U(或 23U)、最下面 20U 为服务器和交换机空间,
可部署 1U1、1U2、1U3 形态的服务器节点,或 TOR 网络交换机,且在机柜顶部预
留扩展功能,实现交换机外置机柜顶部,对交换机数量进行扩展 中间 3U 空间用于
部署 PSU 和 RMC 单元。
集中电源子系统占 3U 空间,采用模块化设计方案。最多可容纳 10 个 PSU 模块,可
提供双路输入冗余,实现 N+N 或 N+1 模块冗余, 支持 7~12KVA 的供电容量。电源
支持 220VAC、380VAC、240VDC 输入, 集中输出至 12VDC 铜排, 机柜内铜排设
计分为上下两段, 每段最大设计电流为 600 安培。 服务器节点、FAN 通过 12VDC
母排直接取电。
集中风扇散热子系统, 采用了风扇墙共享设计,由 RMC 或机柜背板(RBP)实现
独立风扇控制。以 Cooling Zone 为单位独立设计,采用了 N+1 冗余设计, 可以实
现独立维护,并对节点透明。
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资源评论
- yufeng12132014-06-25不错,很新颖。正在研究与Power有关的机器。赞一个
- yanghongshan2014-12-01挺好的资料,现在国内也有几个厂商出了符合规范的产品。
- viviantru2015-11-05虽然不是最终版本,但是大致框架有了,而且描述很具体,对于新系统的开发很有参考意义。
u013424982
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