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系统需求
项目的研究目标如下:
建立高速干切削工艺研究试验的硬件平台。
建立高速干切削加工过程信号采集、处理、显示、控制软硬件平台。
进行高速干切削加工试验和机理研究。
对加工过程进行主动模糊控制。
项目拟解决的关键问题
液氮低温冷却系统的设计制造。
最少量冷却润滑系统的设计制造。
温度、振动信号的采集与分析。
模糊控制器系统的设计制造。
系统描述
系统的硬件有红外温度传感器,振动传感器,步进电机,研华 PCI–1710 采集卡,所有信号的采集
(研华提供 LabVIEW 驱动)、显示、存储、分析和控制软件用 Labview。信号处理可以通过
案例名称:研华 PCI-1710 采集卡在高速干切削过程智能监控中的应用
行业分类:智能交通
地点:
项目介绍:
高速切削和干切削(加工过程中不用切削液)是目前各个国家大
力发展的两种先进制造技术,并经常将它们结合起来使用。在高
速干切削过程中使用低温冷却和最少量润滑(MQL)是两种抵消
加工过程中温度和切削振动剧增的方法,国内外都在尝试。
因为采用很高的主轴转速、刀具进给速度以及不用或者微量使用
切削液,使得加工过程变得更加复杂和充满变数,刀具的磨损、
崩刃、温度过高等危险性显著增加。所以对加工过程的在线监测,
实时掌握并控制加工进程中的状态,据此来研究、优化工艺参数,
预报和避免一些危险状态的出现显得尤为重要。
本课题就是要通过检测和分析温度和切削振动信号,分别进行在
低温冷却和最少量润滑条件下的高速干切削试验,研究其机理和
工艺参数的优化问题。并且对加工过程实施主动模糊控制。
监于上面的分析,本系统采用研华 PCI-1710 多功能数据采集卡,
通过虚拟仪器软件开发环境(LabVIEW)设计各类虚拟仪器面板,
对切削振动、切削温度、步进电机等进行可视化采集、综合分析
处理和控制。