半导体集成电路是现代电子技术的核心，其中CMOS反相器是一种基本的逻辑门单元，广泛应用于数字电路中。CMOS（互补金属氧化物半导体）技术利用N沟道和P沟道MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的互补工作原理，实现了低功耗和高集成度。
在版图设计过程中，首先需要了解器件的物理层次。CMOS反相器由N沟道MOSFET（NMOS）和P沟道MOSFET（PMOS）组成。N阱层用于形成P沟道MOSFET，而P阱或P型衬底则用于N沟道MOSFET。源极和漏极是通过N+掺杂区形成的，它们与栅极之间由栅氧层隔开，多晶硅层作为栅极材料。金属层用于连接各个元件，而介质层和接触孔则确保了金属层与半导体层间的电气连接。
版图设计中，首先要绘制单个NMOS和PMOS管的版图。例如，一个W=4um, L=1um的NMOS管，其版图应包含4um宽的多晶硅栅极和1um长的源漏延伸区。PMOS管则与之类似，只是掺杂类型和阱区类型相反。版图绘制需要精确反映器件尺寸，同时考虑到管脚的位置和功能。
接着进行布局，将这些单独的器件放在适当的位置，以便最小化芯片面积并保持布局的合理性。布局时，要确保电路功能可以正常执行，并为后续布线提供便利。布线是连接各元器件的关键步骤，需要根据电路连接关系（连接表）来完成。布线时要考虑连线的均匀性、长度合理性、连通性和寄生效应的减少。
在绘制版图时，版图图层与物理层的关系至关重要。版图图层是对实际物理层的抽象表示，包括有源区、多晶硅层、金属层、接触孔等，每个图层都有特定的设计规则限制，如线条宽度、间距等。例如，N阱层对应于P沟道MOSFET的阱区，N+掺杂区则代表源极和漏极。
版图设计完成后，可能需要进行修改以符合尺寸和规则要求。编辑操作包括撤销、重做、移动、复制、拉伸、删除和旋转等。在整个设计过程中，必须保证晶体管尺寸与电路设计相符，版图图层遵循设计规则，器件布局紧凑，金属线的宽度和间距满足要求，且器件间连接关系与电路图完全一致。
CMOS反相器的版图设计是整个集成电路设计的基础，它涉及到多个步骤，包括器件的物理结构理解、版图绘制、布局和布线，以及后期的版图修改。每一个环节都需要精准无误，以确保最终的集成电路能高效、可靠地工作。通过深入理解和熟练掌握这些知识，可以为复杂数字电路和系统级芯片的设计打下坚实的基础。
